Coolpad製の超薄型スマートフォンの実機画像がリーク

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中国のCoolpad(酷派)が開発中の超薄型スマートフォンの実機画像がリークされた。
1元硬貨の半分よりも薄く、非常に薄型のスマートフォンとなっていることが分かる。
詳細なスペックは不明であるが、OSはAndroidでデュアルコアプロセッサを搭載する模様だ。
CoolpadはデュアルSIMやデュアルスタンバイに対応したスマートフォンを多く開発しているため、世界で最も薄いデュアルスタンバイ対応スマートフォンになるのではないかと言われている。
中国向けに投入されることになると思うが、Coolpadは2012年秋より米国のスマートフォン市場に参入するので、中国以外の地域でも展開してもらいたいところである。

・CNMO
http://www.cnmo.com/news/177222.html