本ページにはプロモーションが含まれます。
Samsung Electronics (サムスン電子)製のスタイラスペン「EJ-PN960」が2018年7月3日付けで連邦通信委員会 (Federal Communications Commission：以下、FCC)を通過した。 FCC IDはA3LEJPN960。 Bluetoothの周波数のみで認証を受けている。 EJ-PN960は未発表の機器である。 FCCが開示した資料において、製品種別はStylusとの記載を確認できる。 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 632 Mobile Platform (SDM632)」「Qualcomm Snapdragon 439 Mobile Platform (SDM439)」「Qualcomm Snapdragon 429 Mobile Platform (SDM429)」を発表した。 いずれもミ ...- more -
ミャンマー(ビルマ)の移動体通信事業者(MNO)でMytelブランドを展開するTelecom International MyanmarはFDD-LTE/GSM端末「Mytel MR101」を発表した。 Mytelブランドを冠したモバイル無線LANルータである。 本体にはカラー表示のディスプレイを搭載する。 通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3) MHz, GSM 1800/900 MHzに対応している。 LTE ...- more -
ミャンマー(ビルマ)の移動体通信事業者(MNO)でMytelブランドを展開するTelecom International MyanmarはFDD-LTE/GSM端末「Mytel M101」を発表した。 Mytelブランドを冠したUSBモデム型のデータ通信専用端末である。 通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3) MHz, GSM 1800/900 MHzに対応している。 LTE UE Category 3に対応してお ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 710 Mobile Platform (SDM710)」を発表した。 Snapdragon 700シリーズでは初めてのチップセットで、マルチコアのQualcomm AI Engineを搭載しており、ミッドハイのスマートフォンをターゲットとする。 CPUはオクタコアのQualcomm ...- more -
総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)の技術基準適合証明または工事設計認証を2018年1月後半、2018年2月前半、2018年2月後半に通過した端末が公示された。 NUU MOBILE (HK)製のFDD-LTE/W-CDMA端末「i1」が2018年1月16日付けでCertificate Technical Support Center (認証技術支援センター)を ...- more -
総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)の技術基準適合証明または工事設計認証を2018年1月後半、2018年2月前半、2018年2月後半に通過した端末が公示された。 Tianjin RoamWiFi Technology (天津泰岳小漫科技有)製のFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA端末「R9, RoamWiFi R9, MYR9, TSR9, VSR9, J ...- more -
米国のQualcommはオランダのNXP Semiconductorsを買収する計画に関して、中国で従来の買収計画に係る申請を撤回し、新たな買収計画に係る申請を提出すると発表した。 中国の政府機関である商務部(Ministry of Commerce：MOFCOM)が買収計画に係る申請の是正を要求しており、それに対応するため内容を修正して買収計画に係る申請を再提出するという。 Qualcommは2016年10月に同社の全額出資子会社でオ ...- more -
