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米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは第5世代移動通信システム(5G)に対応したモバイルプラットフォームのサンプル出荷を開始したと発表した。 Qualcomm Technologiesの次期フラッグシップとなるモバイルプラットフォームで、製造プロセスは7nmプロセスルールとなる。 通信モデムとしては5Gに対応したQualcomm Snapdragon X50 5G modemを統合してお ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はチップセット「Samsung Exynos i S111」を発表した。 NB-IoT R14 (NB2)に対応したIoTソリューションと称している。 移動通信方式の規格策定を実施する標準化団体である3GPP (3rd Generation Partnership Project)が定める標準化規格のRelease 14に準拠し、NB-IoT R14とも呼ばれるLTE UE ...- more -
台湾の政府機関である公平交易委員会(Fair Trade Commission：FTC)は米国のQualcommと和解に達したと発表した。 公平交易委員会はQualcommが顧客に対して顧客側が不利な条件の契約を強要したとして調査を進め、公平交易法第9条第1款の規定に違反すると判断して、2017年10月に234億台湾ドル(約844億4,965万円)の課徴金を納付するようQualcommに命じた。 公平交易委員会が単一企業に対して命じた課 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform (SDM670)」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 360 CPUを搭載し、動作周波数は最大で2.0GHzとなっている。 GPUはQualcomm ...- more -
台湾のCompal Electronics (仁宝電脳工業)は中国のLenovo Group (聯想集団)と中国国内における合弁を解消すると発表した。 Compal ElectronicsとLenovo Groupは香港特別行政区で合弁会社としてLC Future Center (Hong Kong) (聯宝電脳(香港))を設立し、出資比率はCompal Electronicsが49%、Lenovo Groupが51%となっていた。 し ...- more -
インドのOptiemus Infracomは「BlackBerry Wireless Charger」を発表した。 BlackBerryブランドを冠した無線充電器である。 無線充電の規格はWireless Power Consortium (WPC)が策定したQiの規格に準拠する。 スマートフォンの本体を置く充電台にはBlackBerryのロゴが入れられており、スマートフォンの本体が滑らないようゴムパッドを用意している。 インド向けのス ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はモバイル端末向けチップセット「MediaTek Helio Aシリーズ」を展開すると発表した。 MediaTekはモバイル端末向けチップセットをMediaTek Helioブランドで展開しており、MediaTek Helioブランドにおける新たなシリーズとしてMediaTek Helio Aを展開する。 MediaTek Helio Aシリーズは主にミッドレンジ以下のスマートフォンの需要に応えるよう ...- more -
KYOCERA (京セラ)はボタンデバイス「LTE-Mボタン」を製品化したと発表した。 LTE-MおよびAWS IoT 1-Clickに対応した日本で初めてのボタンデバイスとなる。 LTE-Mは携帯電話網を活用したIoT向け通信技術であるセルラーLPWA (Low Power Wide Area)のひとつである。 LTE UE Category M1またはeMTCとしても知られる3GPP (3rd Generation Partners ...- more -
