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米国のIntelはモバイル端末向けのチップセット「Intel Atom x3」「Intel Atom x5」「Intel Atom x7」を発表した。 Intel Atom x3シリーズはコードネームがSoFIAで、低価格帯のスマートフォン、ファブレット、タブレット向けとしている。 64bit対応のチップセットで、LTE方式を含むモバイルネットワークに対応した通信モデムを統合している。 台湾のASUSTeK Computer(華碩電脳) ...- more -
米国のQualcommはモバイル端末向けのチップセット「Qualcomm Snapdragon 820」を発表した。 Qualcommのフラッグシップとなる最上位シリーズのチップセットで、ハイエンドのモバイル端末に採用されることが想定される。 FinFETプロセスで製造されるチップセットとなっている。 64bit対応でCustom Qualcomm Kryoと呼ばれるCPUを搭載している。 また、Zerothと呼ばれる新たなプラットフォ ...- more -
台湾のMediaTek(聯発科技)はモバイル端末向けのチップセットとして「MediaTek MT6753」と「MediaTek MT8173」を発表した。 MediaTek MT6753は64bit対応のチップセットで、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A53である。 CPUの動作周波数は1.3～1.5GHzとなっており、GPUはARM Mali-T760を搭載する。 カメラは最大で約1600万画素まで対応している。 通信モデ ...- more -
台湾のHTC(宏達国際電子)はリストバンド型のウェアラブルデバイス「HTC Grip」を発表した。 いわゆる活動量計となっており、スポーツなどのシーンで活用できる。 チップセットはST Micro STM32L151を搭載している。 ディスプレイは約1.8インチで解像度が32*160のPOLEDとなる。 Bluetooth 4.0に対応しており、スマートフォンなどと連携して利用できる。 対応端末はOSにAndroid 4.3 Jelly ...- more -
台湾のHTC(宏達国際電子)はVRヘッドセットとしてHTC Viveを発表した。 没入型のVRヘッドセットで、ゲーム開発会社である米国のValveと協業している。 ディスプレイは解像度が1200*1080の液晶を搭載しており、90fpsでの動画再生が可能となっている。 センサ類としては加速度センサやジャイロセンサなどを搭載しており、0.1度単位で動作を追従することが可能となっている。 2015年後半に発売される予定となっているが、ゲーム ...- more -
中国のHuawei Technologies(華為技術)はイヤホン型のウェアラブルデバイス「HUAWEI TalkBand N1」を発表した。 イヤホン型のウェアラブルデバイスとなっており、音楽の視聴などに適したスタイルとなっている。 本体の一部には金属素材を採用しており、高級感のあるデザインに仕上げている。 IP54に準拠した防水性能や防塵性能を備えている。 内蔵ストレージの容量は4GBで、1000曲の楽曲を7時間も再生可能としている ...- more -
中国のHuawei Technologies(華為技術)はリストバンド型のウェアラブルデバイス「HUAWEI TalkBand B2」を発表した。 HUAWEI TalkBand B1の後継となり、Bluetoothヘッドセットが一体となった活動量計である。 ディスプレイはタッチパネルによる操作に対応した約0.73インチPMOLEDを搭載している。 Bluetooth通信に対応しており、スマートフォンと接続して利用することも可能である。 ...- more -
中国のHaier(海爾)は腕時計型のウェアラブルデバイスを発表した。 子供や高齢者向けのスマートウォッチとしている。 ディスプレイは約0.96インチの有機ELを搭載している。 防水性能を有しており、水深30mまでの耐性を備える。 筐体には赤色のSOSボタンを有している。 SOSボタンを押すことで両親や親戚に連絡を入れることが可能で、子供や高齢者の安心グッズとして利用できる。 子供用としてカラフルな時計バンドを、高齢者向けとして本革の高級 ...- more -
