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LGが開発中のLTE-A対応ベースバンドチップは開発難航か


韓国のLG ElectronicsはLTE-Advancedに対応したベースバンドチップを開発しているが、開発が難航していると韓国メディアが報じている。 完成度が低く、開発完了予定を半年近くも遅らすという。 また、開発が完了しても商用化が可能なのかどうかについても不透明としている。 LG Electronicsのコンソーシアム推進する未来技術同伴成長の研究開発においてアプリケーションプロセッサやベースバンドチップが開発されている。 アプ ...- more -

Leadcore Technologyがスマートフォン向けLTE対応チップセットLeadcore LC1860を発表


中国のLeadcore Technology(聯芯科技)はスマートフォン向けチップセット「Leadcore LC1860」を発表した。 Leadcore Technologyは中国の通信設備大手であるDatang Telecom(大唐電信)グループの企業で、主にアプリケーションプロセッサや通信モデムなどの開発を手掛けている。 Datang Telecomグループは端末メーカーも有しており、Uniscope Communication(優 ...- more -

2014年Q1のスマートフォン向けプロセッサのシェアはQualcommが独走状態に


スマートフォン向けのモバイル用アプリケーションプロセッサの市場に関する調査結果が市場調査会社であるStrategy Analyticsによって明らかにされた。 2014年第1四半期における調査結果が公開されており、市場規模は48億8600万米ドルで、前年同期比で24.9%の増加、前四半期比で6.4%の増加となっている。 米国のQualcommが25億300万米ドルの売上高を記録し、シェアは53.4%と圧倒的な差で首位としている。 Qua ...- more -

下り最大300MbpsのLTE Cat.6に対応した据置型ルータVodafone 4G B4000を発表


Vodafoneのポルトガル法人で移動体通信事業を手掛けるVodafone PortugalはLTE/W-CDMA/GSM端末「Vodafone 4G B4000」を発表した。 ポルトガル市場向けの据置型ルータとなっている。 通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に対応している。 LTE UE Category 6やLTE-Advancedに対応することで、通信速度は下り最大300Mbps/上り最大50Mbpsを実現する。 無線LA ...- more -

HTCが新型の車載無線端末HTC THINK+ (PC77400)を開発


HTC製の車載無線端末「PC77400」が2014年6月20日付けでNCCを通過した。 認定番号はCCAE11LP113CT0。 モバイルネットワークでは認証を受けておらず、Bluetooth通信のみで認証を受けている。 PC77400は未発表端末の型番である。 機器種別が車載無線終端(CAR OBU)となっており、車載用の無線端末であることが分かる。 HTCは台湾の自動車メーカーであるYulon Motor(裕隆汽車)と車載用の無線端 ...- more -

3G対応のSamsung Gear Soloと思われるSM-R382がBluetooth認証通過


Samsung Electronics製のウェアラブルデバイス「SM-R382」が2014年6月10日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0またはそれ以降。 SM-R382は未発表端末の型番である。 型番規則よりウェアラブルデバイスとなることが分かる。 詳細なスペックは不明であるが、Samsung Gear Soloになるとの見方もある。 Samsung Gear Soloはモバイルネ ...- more -

バーレーンのBatelcoがサムスン製のLTE対応モバイルWi-Fiルータを提供


バーレーンの移動体通信事業者であるBatelcoはSamsung Electronics製のモバイルWi-Fiルータの提供を開始した。 BatelcoはLTE 1800(B3) MHzを使用してLTEサービスを提供している。 Samsung Electronics製のモバイルWi-Fiルータは最大で10台の無線LAN機器を接続可能で、約8時間の連続利用が可能としている。 レンタルで提供しているとのことで、レンタル料は月額で10バーレーン ...- more -

LTE Cat.6対応の8コアプロセッサHisilicon Kirin 920 (K3V3)を発表


中国のHuawei Technologiesは中国でプレスイベントを開催してモバイル端末向けチップセット「Hisilicon Kirin 920 (K3V3) Series」を発表した。 Huawei Technologies傘下のHisilicon Technologiesが開発及び製造を手掛けている。 製造プロセスは28nmで、CPUはクアッドコアのARM Cortex-A15とクアッドコアのARM Cortex-A7の計8コアであ ...- more -








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