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グローバル向けにKirin 960を搭載したHUAWEI Honor 9を発表


中国のHuawei Technologies (華為技術)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI Honor 9」をグローバル向けに発表した。 Honorブランドのスマートフォンである。 OSにはAndroid 7.0 Nougat Versionを採用する。 独自ユーザインターフェースとしてEMUI 5.1を導入している。 チップセットは64bit対応のHiSilicon Kirin 960である。 C ...- more -

MediaTekがデュアルSIMデュアルVoLTEのソリューションを発表


台湾のMediaTek (聯発科技)はデュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)のソリューションを発表した。 従来のデュアルSIMデュアルスタンバイ(双卡双待/DSDS)を高度化し、優先のSIMカードを手動で切り替える必要なく、両方のSIMカードでLTE接続の同時待機が可能かつLTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。 MediaTek Helio X30 ( ...- more -

東ティモールの携帯電話事業者Telemorが7月に4G LTEサービスを開始


東ティモール(ティモール・レステ)の移動体通信事業者であるViettel Timor Lesteは2017年7月に4GとしてLTEサービスを開始すると発表した。 2017年7月時点では首都のディリを含めた13県の主要な都市をLTEサービスの提供エリアとする計画である。 LTEサービスを利用するためにはLTEサービスに対応したSIMカードが必要で、ディリでは2017年6月23日より提供を開始しており、ディリ以外の都市では2017年7月より ...- more -

Qualcommがディスプレイに統合できる指紋認証ソリューションを発表、vivoが試作機を披露


米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは新しい指紋認証ソリューション「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表した。 Qualcomm Fingerprint Sensorsは次世代の高度な超音波指紋認証ソリューションとしており、for Glass、for Metal、for Displayが用意されている。 水中における指紋情報の読み取り、厚いガラスや金属を通した指紋情報 ...- more -

中国のBBK傘下のXiaotiancaiが4G LTE対応スマートウォッチXiaotiancai Z3を発表


中国のGuangdong BBK Electronic Industry (広東歩歩高電子工業)傘下のGuangdong Xiaotiancai Technology (広東小天才科技)と米国のQualcomm傘下のQualcomm TechnologiesはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「Xiaotiancai Z3 (小天才 Z3)」を共同で発表した。 Guangdong Xiaotianc ...- more -

台湾大手3社のGSM利用件数は11万件台に


台湾の政府機関で電気通信分野を管轄する国家通訊伝播委員会(National Communications Commission:NCC)はGSM方式による2Gサービスの利用件数を公表した。 台湾ではChunghwa Telecom (中華電信)、Taiwan Mobile (台湾大哥大)、Far EasTone Telecommunications (遠傳電信)、Asia Pacific Telecom (亞太電信)の4社が2Gサービス ...- more -

トルクメニスタンでAy Nazarが携帯電話事業に新規参入へ


トルクメニスタンで新たな携帯電話事業者が新規参入することがトルクメニスタン国営メディアの報道で分かった。 ブランド名をAy Nazarとする携帯電話事業者が新規参入することをトルクメニスタン政府閣僚が明かしたという。 Ay Nazarのサービスは国営企業とされるTelephone Network of Ashgabat (Aşgabat şäher telefon ulgamy)が運営することも伝えられている。 Telephone Ne ...- more -

QualcommがSnapdragon 450 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform (SDM450)」を発表した。 ミッドレンジのスマートフォンおよびタブレットをターゲットとしたチップセットである。 製造プロセスは14nm FinFETプロセスを採用し、性能の向上や消費電力の削減を実現している。 CPUはオクタコアのARM Cort ...- more -