5G対応チップセットMediaTek Dimensity 1000を発表、NR FR1 CA・SA・デュアルVoNRに対応

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台湾のMediaTek (聯発科技)はスマートフォンなど携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1000 (聯発科技 天璣 1000)」を発表した。

新たに展開を開始するDimensity (天璣)シリーズの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。

CPUは64bit対応でオクタコアとなり、クアッドコアのARM Cortex-A77とクアッドコアのARM Cortex-A55で構成される。

パフォーマンスを重視したARM Cortex-A77は動作周波数が最大2.6GHzとなり、電力効率を重視したARM Cortex-A55は動作周波数が最大2.0GHzとなる。

高い性能と電力効率の最適なバランスを実現するという。

GPUはARM Mali-G77 MC9を搭載している。

ディスプレイの解像度は最大でFHD+(1080*2520)、カメラの静止画撮影の解像度は最大で約8,000万画素のシングルカメラもしくは約3200万画素と約1600万画素のデュアルカメラ、動画撮影の解像度は最大で4K UHD(3840*2160)となる。

システムメモリは最大で16GBのデュアルチャネルLPDDR4xに対応する。

Bluetooth 5.1およびWi-Fi 6に対応しており、無線LANはIEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz)を利用できる。

モバイルネットワークに対応した通信モデムが統合されている。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

5GのNR方式はNR方式が単独で動作するスタンドアローン(SA)構成と、LTE方式とNR方式が連携して動作するノンスタンドアローン(NSA)構成に対応し、SA構成ではOptioin 2、NSA構成ではOption 3、Option 3a、Option 3xを利用できる。

なお、SA構成とNSA構成の両方に対応することを中国などではデュアルモード5Gと呼称される。

NR方式の周波数はサブ6GHz帯のFR1に対応しており、下りと上りともに1搬送波あたり最大100MHz幅で2搬送派を束ねる2コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(2CC CA)、下りの4×4 MIMOおよび256QAM、NR方式で音声通話を実現するVoice over NR (VoNR)にも対応している。

デュアルSIMに対応しており、優先のSIMカードと第2のSIMカードともにNR方式で待機が可能である。

MediaTekはデュアルSIMデュアルVoNRに対応したチップセットは世界初と説明している。

NR方式の通信速度は2CC CAを適用した場合、下り最大4.7Gbps/上り最大2.5Gbpsに達する。

LTE方式はLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)を高度化した5コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(5CC CA)、4×4 MIMO、256QAMなどに対応し、LTE DL Category 19で下り最大1.6Gbpsとなる。

LTE方式で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)も利用できる。

MediaTek Dimensity 1000を搭載した商用の携帯端末は2020年第1四半期より製品化される予定である。

MediaTek