QualcommとASUSが共同開発の5Gスマホを発売か、背面にSnapdragonロゴ

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台湾のASUSTeK Computer (華碩電脳)が開発中のスマートフォン「ASUS_I007D」の一部の仕様および外観が判明した。

2021年5月25日付けで中国の工業和信息化部(Ministry of Industry and Information Technology：MIIT)傘下の電信設備認証中心(Telecommunication Equipment Certification Center)の認証を通過しており、一部の仕様および外観が公開されている。

OSにはAndroidを採用している。

CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.84GHzとなっている。

ディスプレイは約6.78インチのAMOLEDを搭載する。

カメラはリアに約6400万画素のカメラを含めたトリプルカメラ、フロントに約1200万画素のカメラを備える。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/CDMA2000/GSM方式に対応している。

第5世代移動通信システム(5G)のNR方式はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成の両方に対応したデュアルモード5Gとなる。

SIMカードはデュアルSIMを採用する。

システムメモリの容量は16GBで、内蔵ストレージの容量は512GBである。

2個の電池パックを内蔵しており、容量はそれぞれ1920mAhであるため、合計は3840mAhとなっている。

カラーバリエーションは星空藍を用意している。

製造場所は中国の広東省東莞市である。

その他の詳細な仕様は不明であるが、本体のリアパネルにはASUSTeK Computerが保有するASUS、米国のQualcomm Technologiesが保有するSnapdragonのロゴを確認できる。

そのため、ASUSTeK ComputerとQualcomm Technologiesが共同開発を進めていると思われる。

なお、工業和信息化部は電気通信分野の規制を司る中国の政府機関で、中国で正規にスマートフォンをはじめとする携帯端末を販売する場合は電信設備認証中心の認証の取得が必要となる。

電信設備認証中心の認証を取得したASUS_I007Dは少なくとも中国で発売することは決定的と考えられる。