LTEモデムを統合したウェアラブルデバイス向けSoCとなるSamsung Exynos 7 Dual 7270を量産開始

韓国のSamsung Electronicsはウェアラブルデバイス向けのチップセット「Samsung Exynos 7 Dual 7270」の量産を開始すると発表した。

プロセス技術は14nm FinFETプロセスを採用しており、通信モデムも統合されたチップセットとなる。

CPUはデュアルコアのARM Cortex-A53を搭載している。

14nmプロセスを採用するため、28nmプロセスより20%もの消費電力の削減を実現し、電池の持続時間の向上に貢献した。

LTE方式に対応した通信モデムを統合しており、通信モデムはLTE UE Category 4に対応し、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)にも対応しており、下りは2コンポーネント・キャリアを合計20MHz幅まで束ねられる。

Bluetooth、無線LAN、FMラジオ、全地球航法衛星システム(GNSS)などのサービスも利用できる。

ウェアラブルデバイスに最適化された設計となり、革新的な技術をパッケージングしたチップセットで、Samsung Exynos 7 Dual 7270をウェアラブルデバイスに採用することで最先端の技術をウェアラブルデバイスに提供できるとしている。

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