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中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットを開発している可能性が浮上した。 これまでに、一部の中国メディアはGuangdong OPPO Mobile Telecommunicationsが次の10年戦略としてチップセットの開発に着手したと報じていたが、新たにチップセットの名称と思われる商標の登録の申請が確認でき ...
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韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 990」および通信モデム「Samsung 5G Exynos Modem 5123」を発表した。 いずれも製造プロセスは7nm EUVプロセス技術を採用し、高価格帯のスマートフォンで採用される見込み。 Samsung Exynos 990のCPUはオクタコアとなり、デュアルコアのカスタムCPU、デュアルコアのARM C ...
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米国のQualcommはTDK Corporationと設立した合弁会社でシンガポールのRF360 Holdings Singaporeを完全子会社化したと発表した。 RF360 Holdings SingaporeはQualcommが間接的に所有する完全子会社でシンガポールのQualcomm Global TradingとTDK Corporationの完全子会社でドイツのTDK Electronicsが出資して2016年3月1日付け ...
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中国のHuawei Technologies (華為技術)は完全子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発した携帯端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 990」および「HUAWEI Kirin 990 5G」を発表した。 スマートフォンを筆頭にハイエンドの携帯端末向けに開発された高性能なチップセットである。 プロセスルールはHUAWEI Kirin 990が7nmプロセス技術、HUA ...
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KYOCERA (京セラ)とUBE INDUSTRIES (宇部興産)は第5世代移動通信システム(5G)基地局用のセラミックフィルタ事業を拡大するため合弁会社の設立で合意したと発表した。 KYOCERAとUBE INDUSTRIESは合弁契約を締結しており、合弁契約に基づいて2019年12月を目途に合弁会社の営業を開始する予定である。 合弁会社はUBE INDUSTRIESの完全子会社であるUbe Electronicsの株式の51%を ...
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韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 980」を発表した。 高性能なアプリケーションプロセッサと高速な通信を実現する第5世代移動通信システム(5G)のNR方式に対応した通信モデムを統合したチップセットである。 NR方式に対応した通信モデムを統合した最初のチップセットとなり、主にスマートフォンでの採用を想定している。 アプリケーションプロセッサと通信モデムを ...
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KING JIM製のLTE/W-CDMA/GSM端末「HYP10」が2019年8月20日付けで連邦通信委員会(Federal Communications Commission:以下、FCC)を通過した。 FCC IDは2ATSO-HYP10。 モバイルネットワークはLTE (FDD) 2600(B7)/1900(B2)/ 850(B5)/700(B12/B17) MHz, LTE (TDD) 2500(B41)/2300(B40) M ...
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韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はイメージセンサ「ISOCELL Bright HMX」を発表した。 スマートフォンを含めた携帯端末向けのイメージセンサである。 ピクセルサイズは0.8マイクロメートルと超小型で、画素数は携帯端末向けのイメージセンサとしては業界初の超高解像度な約1億800万画素となる。 また、ISOCELL Bright HMXにはISOCELL Plus、Tetracell、Smart-I ...
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