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ソニーモバイルコミュニケーションズは2012年10月以降よりスウェーデンのルンドより日本の東京へ本社機能の移管を進めており、2013年1月7日付けで日本法人のソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社(Sony Mobile Communications Inc.)をグローバル本社機能を担う法人にすると正式に発表した。 これに伴い日本向け事業を行う子会社としてソニーモバイルコミュニケーションズ株式会社が100％出資するソニーモバイルコミ ...
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LG Electronicsは中南米向けに「LG Krypton」を投入すると発表した。 LTE方式の通信に対応したUSBモデム型のデータ通信端末である。 中南米地域においてLG ElectronicsがLTE端末を投入するのは今回が初めてである。 チリの移動体通信事業者であるClaro向けに投入される。 LG Electronicsは中南米地域での展開を強化していく予定である。 早ければ2013年第1四半期にチリとブラジルとメキシコに ...
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AUOはモバイル向けでタッチパネル対応のディスプレイとしては世界最狭(2012年10月29日現在)のベゼル幅となる液晶パネルを公開した。 モバイル端末向けに開発された極狭ベゼルのディスプレイは約4.46インチHD(720*1280)液晶である。 極狭ベゼルやLTPS(low temperature poly-silicon)技術を採用しており、タッチパネルにも対応している。 AHVA(Advanced Hyper-Viewing Ang ...
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Amazon Japanは「Kindle Fire」「Kindle Fire HD」「Kindle Paperwhite」「Kindle Paperwhite 3G」を日本で販売すると発表した。 Kindle FireはOSにAndroid 4.0.x Ice Cream Sandwich VersionをベースとしたカスタムROMを採用したタブレット型端末である。 チップセットはTexas Instruments OMA4430である ...
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Sprint NextelはLTE/CDMA2000/WiMAX端末「Sprint Plug-in-Connect Tri-Mode USB」を発表した。 LTE/CDMA2000/WiMAX方式に対応したUSBモデム型のデータ通信端末である。 ベースバンドチップはLTE/CDMA2000方式用のQualcomm MDM9615とWiMAX方式用のBroadcom BC350Lを搭載している。 通信方式はLTE 1900(B25) MH ...
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Qualcommはモバイル端末向けチップセットとして「Qualcomm MSM8225Q」と「Qualcomm MSM8625Q」を発表した。 Snapdragon S4 Playシリーズのチップセットで、MSM8x25のグレードアップ版となっている。 45nmプロセスを製造されるチップセットで、CPUはクアッドコアのCortex A5となっている。 GPUはQualcomm Adreno 203を搭載している。 通信方式はMSM822 ...
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Huawei TechnologiesはTDD-LTE/FDD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA端末「HUAWEI E5776s-860」を発表した。 グローバル向けに発表されているHUAWEI E5776の中国版で、China Mobile向けに投入される。 通信方式はTDD-LTE/FDD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA方式に対応しており、TDD-LTEとFDD-TDDの両方に対応している点が特徴だ。 LTE UE C ...
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Chimei Innolux (奇美電子)は5.0インチで解像度がフルHD(1920*1080)の液晶を公開した。 非常に高精細な液晶で、画素密度は443ppiとなっている。 スマートフォン向けに供給することになると思われる。 ・Chimei Innolux http://www.chimei-innolux.com/opencms/cmo/media_center/News/index.html?news_no=0&year ...
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