5G対応チップセットMediaTek Dimensity 1000を発表、NR FR1 CA・SA・デュアルVoNRに対応

台湾のMediaTek (聯発科技)はスマートフォンなど携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1000 (聯発科技 天璣 1000)」を発表した。 新たに展開を開始するDimensity (天璣)シリーズの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 CPUは64bit対応でオクタコアとなり、クアッドコアのARM Cortex-A77とクアッドコアのARM Cortex-A55で構成される。 ...- more -

OPPOが上海市でチップセット開発と思われる子会社を設立

中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はチップセットの開発を担当すると思われる子会社を設立したことが独自調査で分かった。 中国の上海市でShoupu Technology (Shanghai) (守朴科技(上海)を設立しており、経営範囲にチップセットの開発などが含まれている。 Shoupu Technology (Shanghai)は2019年8月15日に設立され ...- more -

小米、チップセット開発の松果電子を完全子会社化

中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)は中国のBeijing Pinecone Electronics (北京松果電子)を完全子会社化したことが独自調査で分かった。 Beijing Pinecone Electronicsは2014年10月16日に設立された企業で、登記上の本店所在地は中国の首都・北京市に設置している。 設立当初はXiaomi Communicationsで幹部を務める自然人が出資者となってい ...- more -

OPPOが自社製チップセットを開発中か、OPPO M1の商標出願も

中国のGuangdong OPPO Mobile Telecommunications (OPPO広東移動通信)はスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットを開発している可能性が浮上した。 これまでに、一部の中国メディアはGuangdong OPPO Mobile Telecommunicationsが次の10年戦略としてチップセットの開発に着手したと報じていたが、新たにチップセットの名称と思われる商標の登録の申請が確認でき ...- more -

サムスン電子、Exynos 990および5G Exynos Modem 5123を発表

韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 990」および通信モデム「Samsung 5G Exynos Modem 5123」を発表した。 いずれも製造プロセスは7nm EUVプロセス技術を採用し、高価格帯のスマートフォンで採用される見込み。 Samsung Exynos 990のCPUはオクタコアとなり、デュアルコアのカスタムCPU、デュアルコアのARM C ...- more -

クアルコム、TDKとの合弁会社RF360 Holdignsを完全子会社化

米国のQualcommはTDK Corporationと設立した合弁会社でシンガポールのRF360 Holdings Singaporeを完全子会社化したと発表した。 RF360 Holdings SingaporeはQualcommが間接的に所有する完全子会社でシンガポールのQualcomm Global TradingとTDK Corporationの完全子会社でドイツのTDK Electronicsが出資して2016年3月1日付け ...- more -

HUAWEI Kirin 990およびHUAWEI Kirin 990 5Gを発表、Mate 30シリーズに搭載へ

中国のHuawei Technologies (華為技術)は完全子会社のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)を通じて開発した携帯端末向けチップセット「HUAWEI Kirin 990」および「HUAWEI Kirin 990 5G」を発表した。 スマートフォンを筆頭にハイエンドの携帯端末向けに開発された高性能なチップセットである。 プロセスルールはHUAWEI Kirin 990が7nmプロセス技術、HUA ...- more -

京セラと宇部興産が5G基地局用セラミックフィルタ事業の合弁会社を設立へ、本社は滋賀県

KYOCERA (京セラ)とUBE INDUSTRIES (宇部興産)は第5世代移動通信システム(5G)基地局用のセラミックフィルタ事業を拡大するため合弁会社の設立で合意したと発表した。 KYOCERAとUBE INDUSTRIESは合弁契約を締結しており、合弁契約に基づいて2019年12月を目途に合弁会社の営業を開始する予定である。 合弁会社はUBE INDUSTRIESの完全子会社であるUbe Electronicsの株式の51%を ...- more -