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Samsung Electronics製のスマートフォン「SHV-E330S」で撮影された画像がPicasaに登場した。 メーカー名はSAMSUNGで、型番はSHV-E330Sとなっている。 画像サイズは約950万画素(4128*2322)で、最大サイズは1000万画素を超える高画素なカメラになると思われる。 ソフトウェアバージョンはE330SKSEAMEIとなっている。 SHV-E330Sは未発表端末の型番(モデル番号)である。 LT ...
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LG Electronics製のスマートフォン「LG Optimus F3」のPurpleのプレス画像がリークされた。 米国の移動体通信事業者であるSprint Nextel向けに投入される予定である。 ・Twitter https://twitter.com/evleaks/status/340691725620224000
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Sony Mobile Communicationsが開発中とされている「Togari (C68/L4)」と思われる端末の実機画像がリークされた。 Togariは約6.44インチのディスプレイを搭載したPhabletと呼称される端末で、リークされている実機画像では他の端末よりも筐体が大きいことが分かる。 デザインはSony Xperia Zと似ているように感じる。 OSにはAndroid 4.2.x Jelly Bean Version ...
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SoftBank向けのHuawei Technologies製W-CDMA/GSM端末「HUAWEI Y300-J1/204HW」が2013年5月30日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信はIEEE 802.11 b/g/n (2.4GHz)に対応している。 IEEE 802.11 nは2.4GHz帯のみに対応しており、5.xGHz帯には非対応となっている。 Y300-J1/204HWは未発表端末の型番である。 204HWは ...
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ZTEはスマートフォン「ZTE Grand S Flex」と「ZTE Blade G」を公開した。 いずれもフランスで公開されている。 ZTE Grand S FlexはZTE Grand Sのマイナーチェンジモデルで、電池パックの容量は2300mAhと増量されている。 2013年9月にフランスで発売されるとのことだ。 ZTE Blade Gは低価格帯のスマートフォンである。 チップセットはQualcomm MSM8225 Snapdr ...
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Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY S4 Active」のプレス画像がリークされた。 防水や防塵に対応したスマートフォンで、Samsung GALAXY S4の派生モデルとして登場する。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 600 (APQ8064T)である。 CPUはクアッドコ ...
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Samsung Electronics製のW-CDMA/GSM端末「SM-C101」が2013年5月31日付けでFCCを通過した。 FCCIDはA3LSMC101。 SM-C101は下記の周波数でFCCを通過している。 826.4～846.6 MHz：W-CDMA 850(V) MHz 1852.4～1907.6 MHz：W-CDMA 1900(II) MHz 824.2～848.8 MHz：GSM 850 MHz 1850.2～190 ...
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GoogleはLG Electronics製のスマートフォン「Google Nexus 4 (LG-E960)」を韓国市場で販売を開始した。 LG Electronicsが本社を置く韓国では発表時よりGoogle Nexus 4を韓国で発売することを望む声が多かった。 遅すぎる気もしなくはないが、ようやく発売されることになった。 型番は他地域向けと同じLG-E960で、通信方式はW-CDMA 2100(I)/1900(II)/1700( ...
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