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eAccessはFUJITSU製のスマートフォン「ARROWS S EM01F」の発売に合わせてEMOBILE 4G-Sとそれに対応する料金プランを開始すると発表した。 ARROWS S EM01FはSoftBank 4Gに対応したスマートフォンで、SoftBank 4Gで利用しているAXGP方式の利用が可能な他、プラチナバンドと呼称されるW-CDMA 900(VIII) MHzにも対応している。 EMOBILE 4G-SではこれらのS ...
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Googleが発表したASUSTek Comupter製のタブレット型端末「新しいGoogle Nexus 7」は2013年8月下旬に日本で発売される可能性が浮上した。 家電量販店のノジマが新しいGoogle Nexus 7の発売時期と価格を告知していたことが分かった。 日本向けにはWi-Fi版 16GBとWi-Fi版 32GBとLTE版 32GBの全モデルが投入される。 価格はWi-Fi版 16GBが不明で、Wi-Fi版 32GB版が ...
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Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY Folder」の実機画像がリークされた 折り畳み式の筐体で、内側と外側にディスプレイを搭載したスマートフォンである。 筐体閉時はフルタッチパネル式のスマートフォンとして利用可能で、筐体開時はタッチパネルディスプレイとテンキーによる操作が可能である。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセット ...
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パナソニックはNTTドコモに今冬のスマートフォン新製品供給を見送ると正式に伝えたことが分かった。 フィーチャーフォンのみ継続する見通し。 ・47NEWS http://www.47news.jp/FN/201308/FN2013080501002428.html
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Huawei Technologies製のCDMA2000端末「HUAWEI CM990」が2013年8月5日付けでFCCを通過した。 FCCIDはQISCM990。 CM990は下記の周波数でFCCを通過している。 824.7～848.31 MHz：CDMA2000 800(BC0) MHz 2402.0～2480.0 MHz：Bluetooth 2412.0～2462.0 MHz：Wireless LAN IEEE 802.11 b ...
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Huawei TechnologiesはW-CDMA/GSM端末「HUAWEI Ascend G350」を発表した。 IPX8相当の防水性能やIP6X相当の防塵性能に加えて、MIL-STD-810G-2008 516.6に準拠した耐衝撃性能を有するタフネスなスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualocmm MSM8225 Snapdragon ...
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ZTE製のLTE/W-CDMA/GSM端末「ZTE Blade Apex」が2013年8月5日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 米国向けに投入されているZTE Overture Z995向けのBluetoothモジュールを搭載している。 ZTE Blade Apexは未発表のスマートフォンである。 OSにはAndroidを採用している。 通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方 ...
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Samsung Electronicsはプレスカンファレンス「Samsung Unpacked 2013 Episode 2」をドイツのベルリンで2013年9月4日に開催することをTwitter上で発表した。 IFA2013に合わせて開催される。 GALAXY Noteの新製品を発表することを示唆した画像が公開されている。 Samsung GALAXY Note IIIの発表が有力視されている。 プレスカンファレンスの模様はYouTub ...
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