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Apple製のスマートフォン「Apple iPhone 5S」とされる筐体や部品の画像がリークされた。 ゴールドとブラックを比較するように並べた状態で公開されている。 iPhone 5Sは従来のブラックやホワイトに加えてゴールドが追加されると言われている。 ゴールドはシャンパン色のような上品で薄い色となる。 筐体全てがゴールドとなるわけではなく、上下のアクセントは白色となる模様である。 Appleは2013年9月10日に発表会を開催して ...
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HTCはスマートフォン「HTC Butterfly s Hello Kitty 限量版」を2013年9月2日に台湾で発表する予定であることが分かった。 ハローキティとコラボレーションしたHTC Butterfly sとなる。 招待状も公開されており、ピンク色を基調とした招待状であることが分かる。 HTC Butterfly s Hello Kitty 限量版はピンク色の筐体となる可能性も考えられる。 30000台限定で販売されると伝えら ...
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Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY Note III」のフロントパネルとされる画像がリークされた。 以前にプレス画像としてリークされているものとはデザインが異なるように思う。 Samsung GALAXY Note IIIはSamsung GALAXY Noteシリーズの新端末である。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用する。 チップセットはQu ...
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Samsung Electronicsはタブレット型端末「Samsung GALAXY Tab 3 Kids (SM-T2105)」を発表した。 子供向けのタブレット型端末となっている。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはMarvell PXA986である。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約7.0インチWSVGA(1024 ...
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PanasonicはIFA 2013で世界最薄最軽量の20型4Kタブレットを展示すると発表した。 IFA 2013ではPanasonic独自の4K新製品の他、4K技術やそれを活用した幅広い4Kソリューションを紹介するとのことだ。 ・Panasonic http://panasonic.co.jp/corp/news/official.data/data.dir/2013/08/jn130827-2/jn130827-2.html
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HTC製のスマートフォン「HTC 8088」のスペックがリークされた。 コードネームがT6_TLとのことで、HTC One MAXことであると分かる。 OSにはAndroid 4.3 Jelly Bean Versionを採用している。 独自UIとしてはHTC Sense 5.5を導入している。 チップセットはQualcomm Snapdragon 800 (MSM8974)である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が2.3GHzとなっ ...
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KDDIはKYOCERA製のCDMA2000端末「au GRATINA (KYY06)」を発表した。 ラウンドフォルムと上質なデザインを採用し、使いやすさも追求したフィーチャーフォンである。 チップセットはQualcomm QSC6075を搭載している。 ディスプレイはメインが約3.0インチWQVGA(240*400)液晶で、サブは約0.9インチモノクロとなっている。 カメラはリアに約808万画素裏面照射型CMOSイメージセンサを備える ...
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Sony Mobile Communicationsはスマートフォン「Sony Xperia Z1」のティザー動画を公開した。 今までに公開されたティザー画像と同じ部分がティザー動画に登場している。 Xperia Z1はコードネームがHonamiとして知られていたスマートフォンである。 Sony Mobile Communicationsの次期フラッグシップとなる見通し。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Ver ...
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