聯発科技、最上位のチップセットMediaTek Dimensity 9300を発表

台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9300」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンなどプレミアムな携帯端末向けに開発したチップセットである。 CPUはオクタコアで、クアッドコアのパフォーマンスコアとクアッドコアのエフィシェンシーコアで構成している。 パフォーマンスコアはArm Cortex-X4を採用しており、動作周波数は最大3.25GHzに達する。 エフィシェンシーコアはArm ...- more -

米Qualcomm Technologies、ミッドレンジ向けSnapdragon 7 Gen 3を発表

米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 7 Gen 3 Mobile Platform」を発表した。 ミッドレンジのスマートフォンを中心とする携帯端末向けチップセットである。 パフォーマンスと電力効率のバランスを考慮して設計しており、優れたパフォーマンスと電力効率を提供するという。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUは64 ...- more -