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米国(アメリカ)のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 8 Elite Mobile Platform」を発表した。 Snapdragon 8 Elite Mobile Platformは携帯端末向けのハイエンドのチップセットである。 公式な略称はSnapdragon 8 Eliteとなる。 Qualcomm TechnologiesはSnapdragon 8 Elite Mobile Plat ...- more -
中国のRealMe Chongqing Mobile Telecommunications (RealMe重慶移動通信)はスマートフォン「realme GT7 Pro」を準備していることを明らかにした。 realme GT7 ProはRealMe Chongqing Mobile Telecommunicationsがフラッグシップとして展開するスマートフォンとなる。 仕様の一部を公表しており、チップセットには米国(アメリカ)のQual ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはチップセット「Snapdragon 8 Elite Mobile Platform」を発表した。 Snapdragon 8 Elite Mobile Platformはスマートフォンをはじめとする携帯端末向けのハイエンドのチップセットである。 CPUはQualcomm Oryon CPUで、動作周波数はプライムコアが最大4.32GHz、パフ ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「SM-W9025」が米国(アメリカ)のBluetooth SIGの認証を通過した。 未発表端末の型番であるが、Bluetooth SIGの認証では製品名をGalaxy Z Fold Special Editionと記載している。 型番規則からXinxitianxia (心系天下)のラインナップで展開するスマートフォンを判断できるため ...- more -
総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)は電波法に基づく技術基準適合証明などを受けた機器の情報を更新した。 SHARP CORPORATION製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「HMSA-0030B、HMSA-0031B、HMSA-0032B、HMSA-0033B、HMSA-0034B、HMSA-0043B」が2024年5月8日付けで一般財団法人テレコムエン ...- more -
総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)は電波法に基づく技術基準適合証明などを受けた機器の情報を更新した。 韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)製の基地局「SLS-BD00D」が2024年9月20日付けで一般財団法人テレコムエンジニアリングセンター(TELECOM ENGINEERING CENTER：TELEC)を通じて電波法に基づく工事 ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「Galaxy Z Fold Special Edition (SM-F958N)」を発表した。 Galaxy Z Fold Special Editionは本体の厚さが約10.6mmと薄型のハイスペックなフォルダブルスマートフォンである。 OSにはAndroidを採用している。 チップセットはSnapdragon 8 Gne 3 Mo ...- more -
Rakuten Mobile (楽天モバイル)は通信サービスの契約数が800万件を突破したと発表した。 2024年10月18日に通信サービスの契約数が800万件を突破したという。 なお、800万件には移動体通信事業者(MNO)として個人向けに提供する携帯通信サービスのRakuten最強プラン、移動体通信事業者として法人向けに提供する携帯通信サービスのRakuten最強プラン ビジネス、移動体通信事業者として整備した携帯通信網を活用した固 ...- more -
