リアにダブルレンズカメラを搭載したスマートフォンHUAWEI honor6 Plusを日本向けに発表
- 2015年05月20日
- Android関連
中国のHuawei Technologies(華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies JapanはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「HUAWEI honor6 Plus」を日本市場向けに発表した。
リアにデュアルカメラを搭載しているスマートフォンである。
OSにはAndroid 4.4.x KitKat Versionを採用する。
独自ユーザインターフェースとしてはEMUI 3.0を導入している。
チップセットはHisilicon Kirin 925を搭載する。
CPUはクアッドコアの1.8GHzとクアッドコアの1.3GHzで計オクタコアとなっている。
ディスプレイはフロントに約5.5インチFHD(1080*1920)液晶を搭載している。
カメラはリアに2個の約800万画素裏面照射型CMOSイメージセンサ、フロントに約800万画素裏面照射型CMOSイメージセンサを備える。
リアのカメラはダブルレンズとなっており、深度測定が可能となっている。
通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1800(B3) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2300(B40)/1900(B39) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/800(VI/XIX) MHz, TD-SCDMA 2000(B34)/1900(B39) MHz, GSM 1900/1800/900 MHzに対応している。
Bluetooth 4.0や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n (2.4GHz and 5.xGHz Dual-Band)にも対応する。
システムメモリの容量は3GBで、内蔵ストレージの容量は32GBである。
電池パックはリチウムポリマー電池で、3600mAhとなっている。
カラーバリエーションはホワイト、ブラック、ゴールドが用意されている。
日本市場ではSIMロックフリーで販売されることが決まっており、価格は45,800円である。
スポンサーリンク
コメントを残す
コメントを投稿するにはログインしてください。