MediaTekが5Gスマホ向けチップセットDimensity 8200を発表

台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 8200」を発表した。

第5世代移動通信システム(5G)のスマートフォンを中心とする携帯端末向けに開発したチップセットである。

4nmクラスプロセスで製造している。

CPUはオクタコアで、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成される。

CPUの動作周波数はArm Cortex-A78で最大3.1GHzとなる。

GPUはArm Mali-G610を搭載する。

ディスプレイのリフレッシュレートと解像度は最大120HzでWQHD+および最大180HzでFHD+となっている。

カメラは最大で約3億2000万画素である。

Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz/6GHz)も利用できる。

MediaTek Dimensity 8200には携帯通信機能を備える通信モデムが統合されている。

5Gの無線方式としてはNR方式に対応している。

NR方式の周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心として定義されたFR1のNR Bandに対応しており、キャリアアグリゲーション(CA)は3搬送波を使用した3コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(3CC CA)を実装できる。

グローバルで携帯端末メーカー各社がMediaTek Dimensity 8200を搭載したスマートフォンを製品化する予定である。

MediaTek Dimensity 8200の発表に伴い2022年12月以降より一部の携帯端末メーカーからMediaTek Dimensity 8200を搭載したスマートフォンを順次発表している。

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