BlackBerry DTEK60のスペックがリーク、Snapdragon 820を搭載
- 2016年09月21日
- Android関連
カナダのBlackBerryが開発中とされるスマートフォン「BlackBerry DTEK60」のスペックがリークされた。
コードネームはArgonとして開発されており、チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)を搭載する。
CPUはデュアルコアの2.15GHzとデュアルコアの1.6GHzで計クアッドコアとなる。
ディスプレイは約5.5インチで、解像度は2KクラスのWQHD(1440*2560)で、画素密度は534ppiに達する。
カメラの画素数はリアが約2100万画素、フロントが約800万画素となる。
システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は32GBである。
電池パックはリチウムイオン電池を内蔵しており、容量は3000mAhとなっている。
充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用する。
発売時期は不明であるが、比較的ハイスペックなスマートフォンとなる見通し。
BlackBerry DTEK50のハードウェアは中国のHuizhou TCL Mobile Communication (恵州TCL移動通信)が製造しており、BlackBerry DTEK60も同様にHuizhou TCL Mobile Communicationが製造するとの見方もある。
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