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次期XperiaスマホとなるSony H8266はSnapdragon 845や18:9のディスプレイを搭載か


Sony Mobile Communicationsが開発中のスマートフォン「H8266」がAnTuTu (安兔兔)の測定結果に登場した。

Weibo (微博)を通じて公開されており、スペックの一部が判明している。

OSにはAndroid 8.0.0 Oreo Versionを採用する。

チップセットは64bit対応のQualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)となる。

ディスプレイの解像度はFHD+(1080*2160)となっている。

アスペクト比は従来の16:9より縦長の18:9となることが分かる。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は64GBが用意される。

H8266は未発表端末の型番(モデル番号)に該当する。

型番規則より2018年に発売されるXperiaシリーズのスマートフォンで、比較的上位のラインナップと予測できる。

なお、H8266と同等のスマートフォンとしてはH8216、H8276、H8296も存在しており、通信方式や対応周波数などが異なる複数のバリエーションが用意されると思われる。

Weibo – AnTuTu

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