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NEC Platforms製のNR/LTE/W-CDMA端末「KMP8S3AB1-1A」が2022年7月20日付けで米国(アメリカ)の連邦通信委員会(Federal Communications Commission：以下、FCC)を通過した。 FCC IDは2AA5WKMP8S3ABである。 携帯通信網はLTE (FDD) B2/B4/B5/B12/B17/B26, LTE (TDD) B41, W-CDMA II/IV/Vで認証を受 ...- more -
中国のJLQ Technology (瓴盛科技)は携帯端末向けチップセット「JLQ JR510」を製品化したことが分かった。 JLQ JR510はスマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したチップセットで、JLQ Technologyとしては初めて携帯端末向けチップセットを製品化したことになる。 通信モデムを統合しており、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式などに対応する。 JLQ Technologyは2018年5月16 ...- more -
台湾のMediaTek (聯發科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1050」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bitに対応しており、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成するオクタコアとなる。 動作周波数はそれぞれ最大2.5GHzと最大2. ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 Snapdragon 8+ Gen 1 Mobile Platformはスマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bitに対応した ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 7 Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 携帯端末向けに開発したミッドレンジのチップセットである。 ミッドレンジからミッドハイのスマートフォンを中心に採用を想定しており、ハイエンド向けの需要が高い機能と技術を選択して提供するという。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用し ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI MatePad SE」を発表した。 OSにHarmonyOS 2を採用したミッドレンジのタブレットである。 チップセットはHiSilicon Kirin 710Aを搭載している。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.0GHzとなっている。 ディスプレイは約10.1インチWUXGA(1920*1200)IPS液晶を搭載しており ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1300」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンを中心とする携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。 CPUはオクタコアで64bitに対応しており、動作周波数はArm Cortex-A78が最大3GHz、Arm Cortex-A55が最大2GHzとなっている。 なお、 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 8000」および「MediaTek Dimensity 8100」を発表した。 いずれも第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンをはじめとする携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは5nmプロセス技術を採用する。 64bitに対応したオクタコアのCPUを搭載し、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッド ...- more -
