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米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X62 5G Modem-RF System」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)などに対応したハイエンドのマルチモード通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたN ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X65 5G Modem-RF System」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)などに対応したハイエンドのマルチモード通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたN ...- more -
NEC Platforms製のLTE/W-CDMA端末「PA-MR10LN」が2021年2月3日付けで米国の連邦通信委員会(Federal Communications Commission：以下、FCC)の認証を通過した。 FCC IDは2AA5WKMP7R2BC。 モバイルネットワークはLTE (FDD) 1900(B2)/1700(B4)/ 850(B5)/800(B26) MHz, W-CDMA 1900(II)/1700(IV ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は通信モデム「MediaTek M80」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応した通信モデムで、スマートフォン、パソコン、データ通信製品など幅広い製品に最適なソリューションとなる。 5Gの無線方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたNR方式に対応し、3GPP Release 16で標準化が ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1200」および「MediaTek Dimensity 1100」を発表した。 いずれもスマートフォンをはじめとした携帯端末向けの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用し、CPUは64bitに対応かつオクタコアとなっている。 MediaTek Dimensity 1200は ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 870 5G Mobile Platform」を発表した。 スマートフォンをはじめとした中高価格帯の携帯端末向けチップセットである。 製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 585 CPUで、動作周波数は最大3 ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 2100」を発表した。 プレミアムなスマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したフラッグシップの高性能なチップセットである。 製造プロセスは5nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X1、トリプルコアのArm Cortex-A78、クアッドコアのArm Cort ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 480 5G Mobile Platform」を発表した。 Qualcomm Snapdragon 4 Seriesでは初めて第5世代移動通信システム(5G)に対応しており、スマートフォンをはじめとした中低価格帯の携帯端末向けチップセットとなる。 製造プロセスは8nmプロセス技術を採用し ...- more -
