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中国のHuawei Technologies (華為技術)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI MatePad (2022)」を発表した。 OSにHarmonyOS 2を採用したミッドレンジのタブレットである。 チップセットは64bitに対応したHUAWEI Kirin 710Aを搭載している。 CPUはオクタコアで、動作周波数は最大2.0GHzのクアッドコアと最大1.7GHzのクアッドコアで構成される。 ディスプレイはHU ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Snapdragon X70 5G Modem-RF System」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンなどの携帯端末向けに開発したハイスペックな通信モデムである。 通信方式は第5世代移動通信システム(5G)のNR方式、第4世代移動通信システム(4G)のLTE方式、第3世代移動通信システム(3G)のW-CDMA方式およびTD ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Exynos 2200」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けに開発したハイスペックなチップセットである。 CPUはオクタコアで、パフォーマンスを重視したシングルコアのArm Cortex-X2、最適化したパフォーマンスを実現するトリプルコアのArm Cortex-A710、省電力を重視したArm Cortex-A510で構成されて ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Snapdragon 8 Gen 1 Mobile Platform」を発表した。 ハイエンドのスマートフォンを中心としたプレミアムな携帯端末向けに開発したハイエンドのチップセットである。 新たな命名規則を適用した最初のチップセットでもあり、製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bitに対応した ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はチップセット「MediaTek Dimensity 9000」を発表した。 スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発したDimensityシリーズで最上位となるフラッグシップのチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのウルトラコア、トリプルコアのスーパーコア、クアッドコアのエフィシェンシーコアで構成される。 動作周波数はウルトラ ...- more -
米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはスマートフォン向けのチップセットとして4製品を発表した。 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 5G Mobile PlatformはCPUとして64bitに対応したオクタコアのQualcomm Kryo 670 CPUを搭載し、動作周波数は最大2.5GHzとなっている。 ディスプレイはリフレッシュレートが最大144H ...- more -
NEC Corporation (日本電気)の完全子会社であるNEC Platformsは台湾のMediaTek (聯発科技)と第5世代移動通信システム(5G)に対応したデータ通信機器の開発で協業すると発表した。 NEC Platformsは日本向けの5Gに対応したデータ通信機器の開発でMediaTekと協業することになる。 また、日本の企業としては初めてMediaTekが開発したチップセットであるMediaTek T750のライセンス ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Kompanio 900T」を発表した。 タブレットおよびノートパソコン向けに開発した第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用している。 64bitに対応したオクタコアのCPUを搭載する。 CPUはパフォーマンスを重視したデュアルコアのArm Cortex-A78と電力効率を重視したヘキサコアの ...- more -
