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PIXELAはFDD-LTE端末「PIXELA PIX-MT100」を発表した。 無線LANアクセスポイントとしても利用可能なUSBドングル型データ通信専用端末である。 通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/800(B19) MHzに対応している。 LTE UE Category 4に対応しており、通信速度は下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsとなる。 SIMカードのサイズはMicro SIM (3FF) ...- more -
米国のIntelはモバイル端末向けの通信モデム「Intel XMM 7480 Modem」を発表した。 33以上のバンドに対応することが可能で、1つのSKUで幅広いバンドへの対応を実現する。 世界で採用が進む見込みの3.5GHz帯(B42)など高い周波数も対応可能となっている。 通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式に対応する。 下りはLTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲー ...- more -
台湾のMediaTek (聯發科技)はモバイル端末向けのチップセット「MediaTek Helio P20 (MT6757)」を発表した。 製造プロセスは16nmプロセスを採用したチップセットである。 CPUはオクタコアのARM Cortex-A53を搭載しており、動作周波数は最大で2.3GHzとなっている。 GPUはARM Mali-T880 MP2を搭載し、動作周波数は900MHzである。 ディスプレイの解像度はFHD(1920*1 ...- more -
米国のQualcommは中国のLenovo(聯想)と第4世代移動通信システム(4G)および第3世代移動通信システム(3G)の特許ライセンス契約の締結に合意したことを発表した。 両社は中国における4Gおよび3Gに関する特許ライセンス契約を交わしたとのことで、QualcommはLenovoに対して4Gおよび3Gの技術を採用した端末機器の販売および開発するための特許ライセンスを付与しており、対象の範囲はLenovo以外にLenovo傘下のMo ...- more -
韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos 7 Octa 7870」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 製造プロセスは14nm FinFETプロセスを採用している。 CPUはオクタコアのARM Cortex-A53を搭載しており、動作周波数は1.6GHzとなっている。 ディスプレイの解像度はWUXGA(1920*1200)まで ...- more -
Sonyはスマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサExmor RS「IMX318」を開発したことを発表した。 カメラの高画質化や薄型化が進むスマートフォンなどに向けて開発したとのことで、画質や機能の向上と一層の小型化を実現している。 1/2.6型の小型サイズで約2250万画素を実現しており、ハイブリッドオートフォーカスと3軸電子手ブレ補正機能を内蔵している。 最速0.03秒の高速ハイブリッドオートフォーカスや動画向けの3軸電子手ブ ...- more -
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはウェアラブルデバイス向けチップセット「Qualcomm Snapdragon Wear 2100」を発表した。 製造プロセスに28nmプロセスを採用したチップセットである。 CPUはクアッドコアのARM Cortex-A7を搭載しており、動作周波数は800MHz～1.2GHzでウェアラブルデバイスに最適化されている。 GPUはQualcomm Adreno ...- more -
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 625」「Qualcomm Snapdragon 435」「Qualcomm Snapdragon 425」を発表した。 Qualcomm Snapdragon 625はQualcomm Snapdragon 600シリーズとしては初めて14nm FinFETプロセスを採用している。 Qu ...- more -
