本ページにはプロモーションが含まれます。
韓国のLG Electronicsはモバイル決済サービス「LG Pay」に関して韓国のカード会社であるSHINHAN Card (新韓カード)およびKB Kookmin Card (KB国民カード)と戦略的業務提携を締結したことを発表した。 LG ElectronicsはSHINHAN CardやKB Kookmin Cardとモバイル決済サービスの提供について相互支援策を協議し、LG Payのサービス開始に向けて準備するという。 LG ...- more -
Sony Mobile Communicationsはスマートフォン向けに独自プロセッサを開発する計画とDIGITIMESが報じている。 DIGITIMESはこれまでに正確な情報をリークした実績が多く、Sony Mobile Communicationsが独自プロセッサを開発するとの報道は一層注目を浴びている。 米国のApple、中国のHuawei Technologies(華為技術)、韓国のSamsung Electronicsが独自 ...- more -
シャープは国内外に勤務する全従業員を対象としてシャープ製品の購入を促進する「シャープ製品愛用運動」を開始することが読売新聞の報道で分かった。 シャープ製品愛用運動は2015年11月20日から開始する予定で、特別社員販売セールとして専用サイトから購入を申し込む仕組みと伝えられている。 2016年1月29日まで実施する計画で、専用サイトから購入したシャープ製品の購入金額の2%分を奨励金として支払うとのことである。 購入金額は役職によって異な ...- more -
韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos 8 Octa (Samsung Exynos 8990)」を発表した。 14nm FinFETプロセス技術を採用しており、CPUは64bit対応でSamsung Electronicsが独自に開発したクアッドコアのカスタムプロセッサとクアッドコアのARM Cortex-A53となり、計オクタコアとなっている。 GPUはARM Mal ...- more -
米国のQualcomm傘下のQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 820 (MSM8996)」の詳細を公開した。 14nmプロセスルールを採用しており、CPUは64bit対応のQualcomm Kryoとなり、クアッドコアで動作周波数が最大2.2GHzとなっている。 GPUはQualcomm Adreno 530、DSPはQualcomm Hexagon 680 ...- more -
総務省の技術基準適合証明または工事設計認証を2015年9月前半に通過した端末が公示された。 Huawei Technologies(華為技術)製のFDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI E5383s-327」が2015年9月8日付けでイー・オータマを通過したことが分かった。 工事設計認証番号は010-100196。 モバイルネットワークはFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3)/1500(B21)/800(B1 ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)の全額出資子会社であるHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)はモバイル端末向けのチップセット「HiSilicon Kirin 950」を発表した。 TSMC 16nm FinFET+プロセスを採用したチップセットである。 CPUはクアッドコアのARM Cortex-A72とクアッドコアのARM Cortex-A53を搭載しており、計オクタコアとなってい ...- more -
米国のGoogleはASUSTeK Computer(華碩電脳)製の無線LANルータ「ASUS OnHub」を発表した。 基本的にはTP-LINK Technologies(普聯技術)製のTP-LINK OnHub (TGR1900)と同等のスペックであるが、手をかざすことで特定の端末の通信速度を向上させるWave Control機能を搭載している。 Wave Control機能は近接センサを搭載することで実現している。 通信はBlue ...- more -
