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Nokia Lumia 520.2 RM-915がFCC通過


Nokia製のW-CDMA/GSM端末「RM-915」が2013年3月6日付けでFCCを通過した。 FCCIDはQTLRM-915。 RM-915は下記の周波数でFCCを通過している。 826.4~846.6 MHz:W-CDMA 850(V) MHz 1852.4~1907.6 MHz:W-CDMA 1900(II) MHz 824.2~848.8 MHz:GSM 850 MHz 1850.2~1909.8 MHz:GSM 1900 ...- more -

NTTドコモが2013年秋冬モデルのAndroid端末の発注数を削減か


NTTドコモは2013年秋冬モデルのAndroid端末の発注数を削減するとMacお宝鑑定団が報じている。 次期iPhoneを扱うためにAndroid端末の発注数を削減しているのではとの予測もある。 ただ、大量に在庫を抱えないために発注数を減らすとの見方もある。 ・Macお宝鑑定団 blog (羅針盤) http://www.macotakara.jp/blog/rumor/entry-19403.html- more -

Samsung GALAXY S IV SGH-I337のスクリーンショットがリーク


Samsung Electronics製のスマートフォン「Samsung GALAXY S IV (SGH-I337)」のスクリーンショットがリークされた。 SGH-I337は米国のAT&T Mobility向けに投入されるSamsung GALAXY S IVである。 ディスプレイの解像度はFHD(1080*1920)で、ナビゲーションキーはディスプレイ外となることが分かる。 ・SamMobile http://www.sa ...- more -

ウィルコムプラザでiPhone 4Sの取り扱いを開始


WILLCOMは全国のウィルコムプラザでApple製のスマートフォン「Apple iPhone 4S (16GB)」の取り扱いを開始すると発表した。 2013年3月7日より取り扱いを開始する。 iPhone 4Sの購入にはSoftBankとの契約が必要となっている。 ・WILLCOM http://www.willcom-inc.com/ja/corporate/press/2013/03/06/index.html- more -

シャープがサムスン電子ジャパンと資本提携、液晶事業分野の協業関係を強化


シャープはサムスン電子の日本法人であるサムスン電子ジャパンと資本提携すると発表した。 資本提携によって液晶事業分野での協業関係を強化するとしている。 サムスン電子ジャパンより約104億円の出資を受け入れる。 従来よりサムスン電子に液晶パネルを供給していたが、今後は更に協業関係を強化してモバイル向け液晶パネルを長期的に安定して供給するとのことだ。 ・シャープ http://www.sharp.co.jp/corporate/news/13 ...- more -

TD-LTE対応モバイルWi-FiルーターCoolpad LM01を公開


China MobileはYulong Computer Telecommunication Scientific製のTD-LTE/FDD-LTE/W-CDMA/GSM端末「Coolpad LM01」を公開した。 TD-LTE方式の通信に対応したモバイルWi-Fiルーターである。 ベースバンドチップはMediaTek MT7138を搭載している。 通信方式はTD-LTE 2500(B38)/2300(B40)/1900(B39) MHz ...- more -

TD-LTEに対応したHUAWEI E3276を公開


China MobileはHuawei Technologies製のTD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI E3276」を公開した。 HUAWEI E3276のTD-LTE版で、USBモデム型のデータ通信専用端末である。 ベースバンドチップはHiSilicon Technologies Balong 710を搭載している。 通信方式はTD-LTE 2500(B38)/2300(B40)/1 ...- more -

TD-LTEに対応したHUAWEI MediaPad 10 FHDを公開


China MobileはHuawei Technologies製のTD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI MediaPad 10 FHD」を公開した。 HUAWEI MediaPad 10 FHDのTD-LTE版となっている。 OSにはAndroid 4.1.2 Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはHiSilicon Technologies K3V2であ ...- more -








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