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KDDI Americaは米国滞在中の日本人向けに提供しているKDDI MobileにおいてLTE対応端末とLTE対応端末向けのプランを提供すると発表した。 LTE対応端末はSamsung Electronics製のSamsung GALAXY S III LTEで、LTE対応端末向けのプランはコミコミ500 Unlimited 4Gとなっている。 米国の移動体通信事業者であるSprint Nextelのネットワークを利用して仮想移動体 ...
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MetroPCSはT-Mobile USAのネットワークを利用可能なスマートフォンを投入することが分かった。 T-Mobile USAとMetroPCSは合併してT-Mobile USとなっているが、当記事では便宜上T-Mobie USAやMetroPCSとして分けて表記する。 MetroPCSはLTE/CDMA2000方式でサービスを行っているが、新たに投入されるスマートフォンではT-Mobile USAのW-CDMA/GSM方式でも ...
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Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Xperia Z (C6606)」のドキュメントが米国の移動体通信事業者であるT-Mobile USの公式サイト上に登場した。 ドキュメントの内容は閲覧不可の状態となっているが、ドキュメントが準備されていることより正式発表が間近と考えられる。 T-Mobile US向けのSony Xperia ZはコードネームがYuga_Rex-Tで、型番(モデル番号)が ...
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Meizu Technology製のスマートフォン「Meizu M035」の実機画像がリークされた。 コードネームはBlue Charmと呼ばれている。 スペックもリークされており、チップセットはSamsung Exynos 4212になると伝えられている。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.5GHzとなっている。 ディスプレイは約4.0インチDVGA(640:960)液晶を搭載している。 カメラはリアに約800万画素裏面照射型CM ...
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ZTE製のLTE/W-CDMA/GSM端末「ZTE Z903L」が2013年6月3日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信はIEEE 802.11 b/g/nに対応している。 IEEE 802.11 nは2.4GHz帯のみに対応しており、5.xGHz帯には非対応となっている。 Z903Lは未発表端末の型番(モデル番号)である。 OSにはAndroidを採用したスマートフォンとなる。 通信方式はLTE/W-CDMA/GSM方式に ...
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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend P6」の実機画像がリークされた。 厚さが6mm台の超薄型スマートフォンとなっている。 OSにはAndroid 4.2.2 Jelly Bean Versionを採用している。 独自UIとしてEmotion UI 1.6を導入している。 チップセットはHiSilicon Technologies K3V2である。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5 ...
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ZTE製のスマートフォン「ZTE Mustang」のプレス画像がリークされた。 米国の移動体通信事業者であるAT&T Mobility向けに投入される。 詳細なスペックは明らかにされていないが、低価格帯のスマートフォンとして展開される見通し。 ・Twitter https://twitter.com/evleaks/status/342027962255806464
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Samsung Electronicsはモバイル向けのチップセット「Samsung Exynos 5420」を開発していることが分かった。 Exynos 5420のボードと思われるSMDK5420の存在が明らかになっている。 型番規則から考えてSamsung Exynos 5シリーズのチップセットになると考えられる。 Exynos 5410よりも上位のチップセットになると思われる。 詳細なスペックは不明である。 ・Patchwork h ...
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