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米国(アメリカ)のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesおよび同国のAppleは通信モデムの供給に係る新たな契約を締結したことが分かった。 Qualcomm TechnologiesはSnapdragon 5G Modem-RF Systemシリーズの通信モデムをAppleが2024年から2026年に発売するスマートフォンに供給する契約をAppleと締結したという。 Snapdragon 5G M ...
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ドイツの1&1 Mobilfunkは2023年9月中に携帯通信サービスを商用化することが分かった。 1&1 Mobilfunkの親会社でドイツの1&1は2023年6月30日に終了した6か月間となる2023年第2四半期累計の業績の発表に伴い携帯通信事業の進捗を案内している。 1&1 Mobilfunkは第5世代移動通信システム(5G)の導入を想定した携帯通信向けの周波数を取得して移動体通信事業者(M ...
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中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はNR/LTE/W-CDMA/GSM/CDMA端末「Redmi K60 Ultra」を発表した。 Redmiのラインナップで展開する第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするMIUI 14を採用している。 チップセットはMediaTek Dimensity 9200+を搭載しており、CPUはオクタコアとなっている ...
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中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はNR/LTE/W-CDMA/GSM/CDMA端末「Xiaomi MIX Fold 3」を発表した。 折り畳めるフォルダブルディスプレイを搭載したフォルダブルスマートフォンである。 OSにはAndroid 13をベースとするMIUI Fold 14を採用している。 チップセットはSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform Leading Vers ...
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中国のHuawei Device (華為終端)はスマートフォン「HUAWEI Mate X5」を発表した。 折り畳めるフォルダブルディスプレイを搭載したフォルダブルスマートフォンである。 OSにはHarmonyOS 4.0を採用している。 チップセットは公表していない。 ディスプレイは外側に折り畳める約7.85インチ2K(2224*2496)有機EL、外側に約6.4インチFHD+(1080*2504)有機ELを搭載する。 カメラはリアに ...
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中国のHuawei Device (華為終端)はスマートフォン「HUAWEI Mate 60 Pro+」を発表した。 HUAWEI Mate 60系列で最上位のスマートフォンである。 OSにはHarmonyOS 4.0を採用している。 チップセットは公表していない。 ディスプレイは約6.82インチFHD+(1260*2720)有機ELとなる。 カメラはリアにメインの約4800万画素CMOSイメージセンサ、マクロおよび望遠カメラの約480 ...
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中国のHuawei Device (華為終端)はスマートフォン「HUAWEI Mate 60」を発表した。 OSにHarmonyOS 4.0を採用したスマートフォンである。 チップセットは公表していない。 ディスプレイは約6.69インチFHD+(1216*2688)有機ELを搭載している。 カメラはリアにメインの約5000万画素CMOSイメージセンサ、超広角カメラの約1200万画素CMOSイメージセンサ、望遠カメラの約1200万画素CM ...
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NIPPON TELEGRAPH AND TELEPHONE EAST CORPORATION (東日本電信電話:NTT東日本)は大阪府大阪市住之江区に所在する国際見本市会場でローカル5Gを整備することが分かった。 NTT東日本は大阪市住之江区でローカル5Gの基地局の無線局免許を取得しており、総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications:MIC)の近畿総合通信局が発表したほか、総 ...
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