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NTTドコモのXperia 1 IV SO-51CとXperia 5 IV SO-54CがWi-Fi 6Eに対応


NTT DOCOMOはSony製のスマートフォン「Xperia 1 IV SO-51C」および「Xperia 5 IV SO-54C」に対してOSのバージョンアップの提供を開始した。 Xperia 1 IV SO-51CおよびXperia 5 IV SO-54Cに対しては2022年12月12日よりOSのバージョンアップを実施している。 OSのバージョンアップを適用すると、OSのバージョンはAndroid 13となる。 OSのバージョンア ...- more -

NTTドコモ、Galaxy A53 5G SC-53CにOSバージョンアップを実施


NTT DOCOMOは韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)製のスマートフォン「Galaxy A53 5G SC-53C」に対してOSのバージョンアップの提供を開始した。 Galaxy A53 5G SC-53Cに対しては2022年12月12日よりOSのバージョンアップを実施している。 OSのバージョンアップを適用すると、OSのバージョンはAndroid 13となる。 OSのバージョンアップに伴いセキュリティパッ ...- more -

日本版Galaxy S23 UltraがCB試験通過、NTTドコモ向けSC-52Dとau向けSCG20が存在


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「SC-52D」および「SCG20」が2022年11月8日付けでCB試験証明書を取得したことが分かった。 SC-52DおよびSCG20は同一のCB試験証明書に型番が記載されており、CB試験証明書の番号はDK-134276-ULとなっている。 CB試験証明書はIEC電気機器・部品適合性試験認証制度(IECEE)に基づきデンマークのUL ...- more -

日本版Galaxy S23がCB試験通過、NTTドコモ向けSC-51Dとau向けSCG19が存在


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)製のNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「SC-51D」および「SCG19」が2022年11月8日付けでCB試験証明書を取得したことが分かった。 SC-51DおよびSCG19は同一のCB試験証明書に型番が記載されており、CB試験証明書の番号はDK-134362-ULである。 CB試験証明書はIEC電気機器・部品適合性試験認証制度(IECEE)に基づきデンマークのUL Int ...- more -

Snapdragon 8 Gen 2を搭載したXiaomi 13 Proを発表、価格は約9.8万円から


中国のBeijing Xiaomi Electronics (北京小米電子産品)はNR/LTE/W-CDMA/GSM/CDMA端末「Xiaomi 13 Pro」を発表した。 Xiaomi 13系列で上位版となる第5世代移動通信システム(5G)に対応したハイスペックなスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするMIUI 14を採用している。 チップセットはSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform ...- more -

Snapdragon 8 Gen 2を搭載したXiaomi 13を発表、価格は約7.9万円から


中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はNR/LTE/W-CDMA/GSM/CDMA端末「Xiaomi 13」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンである。 OSにはAndroidをベースとするMIUI 14を採用している。 チップセットはSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platformで、CPUはオクタコアとなる。 ディスプレイはリフレッシュレートが最大1 ...- more -

日本でWi-Fi 6E対応のLenovo Tab P11 (2nd Gen)を発売へ、TB350FUが技適通過


総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications:MIC)は技術基準適合証明や工事設計認証などを通過した機器の情報を更新した。 中国のLenovo (Shanghai) Electronics Technology (聯想(上海)電子科技)製のタブレット「TB350FU」が2022年8月30日および2022年11月4日付けで電波法に基づく工事設計認証を取得したことが分かった。 工事設 ...- more -

MediaTekが5Gスマホ向けチップセットDimensity 8200を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 8200」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)のスマートフォンを中心とする携帯端末向けに開発したチップセットである。 4nmクラスプロセスで製造している。 CPUはオクタコアで、クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成される。 CPUの動作周波数はArm Cortex-A78 ...- more -








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