スマホ向けチップセットMediaTek Dimensity 9200を発表、ミリ波の5Gも対応

台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9200」を発表した。

スマートフォン向けに開発したフラッグシップのチップセットである。

製造プロセスは4nmプロセス技術を採用する。

CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X3、トリプルコアのArm Cortex-A715、クアッドコアのArm Cortex-A510で構成される。

動作周波数はArm Cortex-X3が最大3.05GHz、Arm Cortex-A715が最大2.85GHz、Arm Cortex-A510が最大1.8GHzとなる。

GPUはArm Immortalis-G715 GPUを搭載している。

ディスプレイのリフレッシュレートおよび解像度は最大240HzでFHD+、最大144HzでWQHD+、最大60Hzで5Kに対応する。

Bluetooth 5.3および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/beも利用できる。

第5世代移動通信システム(5G)の無線方式であるNR方式を含めた携帯通信網に対応した通信モデムを搭載している。

NR方式の周波数はサブ6GHz帯(Sub6)を中心として定義されたFR1およびミリ波(mmWave)を中心として定義されたFR2のNR Bandに対応する。

FR1では4コンポーネント・キャリア・キャリアアグリゲーション(4CC CA)を利用できる。

無線アクセスネットワーク(RAN)構成はスタンドアローン(SA)構成とノンスタンドアローン(NSA)構成に対応したデュアルモード5Gとなる。

MediaTekはチップセットにMediaTek Dimensity 9200を採用することで、次世代のスマートフォンを製品化できると説明している。

MediaTek Dimensity 9200を採用した最初の商用のスマートフォンは携帯端末メーカーが2022年12月末に製品化する予定である。

コメントは受け付けていません。