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日本市場向けにKirin 970を搭載したHUAWEI nova 3を発表


中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI nova 3 (PAR-LX9)」を日本市場向けに発表した。

OSにAndroid 8.1 Oreo Versionを採用したスマートフォンである。

独自ユーザインターフェースとしてEMUI 8.2を導入している。

チップセットは64bit対応のHUAWEI Kirin 970となる。

CPUはクアッドコアの2.36GHzとクアッドコアの1.8GHzで計オクタコアとなっている。

なお、HUAWEI Kirin 970はAI対応のチップセットとしており、Neural Network Processing Unit (NPU)と呼ばれるAI処理専用のユニットが統合されている。

ディスプレイは約6.3インチFHD+(1080*2340)IPS液晶を搭載し、画素密度は409ppiとなる。

カメラはリアに約1600万画素裏面照射型CMOSイメージセンサと約2400万画素裏面照射型CMOSイメージセンサからなるデュアルカメラ、フロントに約2400万画素裏面照射型CMOSイメージセンサと約200万画素裏面照射型CMOSセンサからなるデュアルカメラを備える。

通信方式はFDD-LTE 2600(B7)/2100(B1)/1900(B2)/ 1800(B3)/1700(B4)/900(B8)/ 850(B5)/800(B18/B19/B26)/ 700(B12/B17/B28) MHz, TD-LTE 2600(B38)/2500(B41)/2300(B40) MHz, W-CDMA 2100(I)/1900(II)/1700(IV)/900(VIII)/850(V)/800(VI/XIX) MHz, GSM 1900/1800/900/850 MHzに対応している。

LTE-Advancedの主要技術であるキャリアアグリゲーション(CA)やLTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。

SIMカードはSIMロックフリーかつデュアルSIMで、サイズはNano SIM (4FF)サイズである。

Bluetooth 4.2や無線LAN IEEE 802.11 a/b/g/n/ac (2.4GHz and 5GHz Dual-Band)にも対応している。

システムメモリの容量は4GBで、内蔵ストレージの容量は128GBとなる。

外部メモリを利用可能としており、microSDカードスロットを備える。

電池パックは内蔵式で、容量は3750mAhとなっている。

充電端子は表裏の区別が不要なUSB Type-Cを採用している。

リアには指紋認証センサを搭載する。

カラーバリエーションはアイリスパープルとブラックの2色展開である。

日本市場では2018年10月5日に発売する予定で、市場想定売価は54,800円(税抜)に設定されている。


HUAWEI JAPAN

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