5G対応チップセットMediaTek Dimensity 900を発表

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台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 900」を発表した。

Dimensityシリーズで展開する第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。

スマートフォンをはじめとした携帯端末向けに開発しており、主にミッドハイのスマートフォンで採用を想定している。

製造プロセスは6nmプロセス技術を採用する。

CPUは64bitに対応しており、オクタコアとなっている。

クアッドコアのArm Cortex-A78とクアッドコアのArm Cortex-A55で構成されており、動作周波数はArm Cortex-A78が最大2.4GHz、Arm Cortex-A55が最大2.0GHzである。

GPUはArm Mali-G68 MC4を搭載している。

ディスプレイは解像度がFHD+(2520*1080)まで対応し、リフレッシュレートが最大120Hzとなる。

カメラの静止画撮影時の解像度は最大で約1億800万画素のシングルカメラまたは約2000万画素と約2000万画素のデュアルカメラに対応する。

Bluetooth 5.2および無線LAN IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax (2.4GHz/5GHz)も利用できる。

幅広い通信方式に対応したマルチモード通信モデムが統合されている。

通信方式はNR/LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM方式に対応しており、5GのNR方式はスタンドアローン(SA)構成およびノンスタンドアローン(NSA)構成に対応したデュアルモード5Gとなる。

SA構成はOption 2、NSA構成はOption 3/3a/3xに対応し、SA構成における音声通話はVoNR (Voice over NR)やVoLTE (Voice over LTE)に切り替えるEPSフォールバックに対応することが可能である。

周波数はサブ6GHz帯のFDDおよびTDDに対応しており、下りと上りいずれもキャリアアグリゲーション(CA)および256QAMを実装できる。

CAではFDDとTDDの周波数を同時に使用できるほか、帯域幅は最大で120MHz幅となり、通信速度は下り最大2.77Gbpsに達する。

NR方式とLTE方式で動的に周波数を共有するダイナミックスペクトラムシェアリング(DSS)に加えて、デュアルSIMにおけるVoNRの同時待機にも対応している。

Mediatek Dimensity 900を搭載した最初のグローバル向けスマートフォンは2021年第2四半期に製品化される予定である。

MediaTek