ブラジルで設計開発したQualcomm Snapdragon SiP 1を発表

米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon SiP 1」を発表した。 Qualcomm Snapdrgaon SiPシリーズで最初の携帯端末向けチップセットである。 Qualcomm Snapdragon SiPはQualcomm Snapdragon System in Packageの略となる。 アプリケーションプロセッサ ...- more -

SonyとLightがスマホ向けマルチカメラの共同開発で合意

米国のLight LabsはSonyの全額出資子会社であるSony Semiconductor Solutionsとマルチイメージセンサソリューションに関して協業することで合意したと発表した。 Light LabsとSony Semiconductor Solutionsはマルチイメージセンサソリューションの開発やマーケティングなどを共同で行う。 契約に基づいてLight LabsはSony Semiconductor Solution ...- more -

新型の5GモデムQualcomm Snapdragon X55 5G Modemを発表、下り最大7Gbpsに

米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応した通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたNR方式に対応する。 通信速度は下り最大7Gbps ...- more -

5G moto modとなるMD1005GがFCC通過、LTE/NR EN-DCの組み合わせも判明

Motorola Mobility製のNR/FDD-LTE/TD-LTE端末「MD1005G」が2019年2月15日付けで連邦通信委員会(Federal Communications Commission：以下、FCC)を通過した。 FCC IDはIHDT56XL1。 モバイルネットワークはNR 28000(n261) MHz, FDD-LTE 1900(B2)/1700(B4/66)/850(B5)/700(B13) MHz, TD- ...- more -

Qualcomm Snapdragon 712 Mobile Platformを発表

米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 712 Mobile Platform」を発表した。 ミッドハイ以上のスマートフォンをターゲットとし、マルチコアQualcomm AI Engineを実装したチップセットである。 プロセスルールは10nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm ...- more -

handyがhiにブランド刷新、日本法人はhandy Japanからhi Japanに

英領ヴァージン諸島のMango International Groupは宿泊施設向けスマートフォン貸し出し事業のサービスブランドを刷新したことが分かった。 これまで、宿泊施設向けスマートフォン貸し出し事業はhandyとして展開してきたが、サービスブランドをhiに刷新した。 handyのサービスは事業会社で香港特別行政区のTink Labsが最初に香港特別行政区で開始し、グローバルにhandyのサービスを拡大している。 サービスブランドの ...- more -

ファーウェイ、Balong 5000を搭載した5GルータHUAWEI 5G CPE Proを公開

中国のHuawei Technologies (華為技術)は据置型無線LANルータ「HUAWEI 5G CPE Pro」を公開した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したCustomer Premises Equipment (顧客構内設備：CPE)と呼ばれる据置型無線LANルータである。 Huawei Technologiesの全額出資子会社で中国のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)が開発した通信 ...- more -

ファーウェイ、5G NRに対応したマルチモード通信モデムHiSilicon Balong 5000を発表

中国のHuawei Technologies (華為技術)および同社の全額出資子会社で中国のHiSilicon Technologies (深圳市海思半導体)は携帯端末向け通信モデム「HiSilicon Balong 5000」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応した商用のマルチモード通信モデムである。 世界で最もパワフルな5Gモデムと称している。 5G、第4世代移動通信システム(4G)、第3世代移動通信システム(3G) ...- more -