本ページにはプロモーションが含まれます。
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 7 Series 7904」を発表した。 ミッドレンジのスマートフォンでの採用を想定したチップセットである。 製造プロセスは14nm FinFETプロセス技術を採用している。 CPUはデュアルコアのARM Cortex-A73とヘキサコアのARM Cortex-A53で構成されており、合計でオクタコアとなる。 CPUの ...- more -
Plus One Marketingの創業者が設立したTAKUMI JAPANは「KAZUNA eTalk5＋グローバル通信(2年)」の発売を記念して2つのキャンペーンを実施すると明らかにした。 KAZUNA eTalk5＋グローバル通信(2年)はKAZUNAブランドを冠した多機能翻訳機のKAZUNA eTalk5と通信サービスを統合した商品で、2019年1月25日に発売する予定である。 キャンペーンの第1弾はKAZUNA eTalk5 ...- more -
Plus One Marketingの創業者が設立したTAKUMI JAPANは「KAZUNA eTalk5＋グローバル通信(2年)」を発売すると発表した。 KAZUNAブランドを冠した多機能翻訳機のKAZUNA eTalk5と通信サービスを統合した商品である。 電源を入れて通信を開始してから、2年間にわたり世界の143の国と地域でSIMカードを差し替えることなく利用できる。 143の国と地域のうち75の国と地域では高速なLTEサービス ...- more -
台湾のD-Link Corporation (友訊科技)の子会社で米国のD-Link Systemsは据置型無線LANルータ「D-Link DWR-2010」を公開した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応した据置型無線LANルータである。 チップセットはQualcomm Snapdragon X50 5G Modemを搭載する。 通信方式はNR/LTE方式に対応している。 NR方式は標準化団体の3GPP (3rd Generati ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P35 (MT6765)」を発表した。 製造プロセスは12nm FinFETプロセス技術を採用したチップセットである。 CPUは64bit対応でオクタコアのARM Cortex-A53となり、CPUの動作周波数は最大2.3GHzとなる。 GPUはImagination Technologies PowerVR GE8320を搭載し、GPUの動作 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm 9205 LTE Modem」を発表した。 通信モジュールなどのIoT機器向けに設計された通信モデムである。 OSはリアルタイムOSのAli Things OSおよびThreadX OSを利用できる。 CPUはARM Cortex-A7を搭載し、動作周波数は最大800MHzとなっている。 標準化団体の3GPP (3rd ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はベースバンドチップセット「MediaTek Helio M70」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)、第4世代移動通信システム(4G)、第3世代移動通信システム(3G)、第2世代移動通信システム(2G)に対応したマルチモードチップセットである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定さ ...- more -
米国のQualcommの全額子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」の詳細を公表した。 プレミアムセグメントの携帯端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットである。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用している。 Qualcomm Kryo 485 CPU、Qualcomm Adreno 640 GP ...- more -
