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Sony Mobile Communications製のスマートフォン「Sony Xperia Z」のプレス画像がリークされた。 コードネームがYugaとして知られていたスマートフォンである。 OSにはAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用している。 チップセットはQualcomm APQ8064 Snapdragonである。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.5GHzとなる。 ディスプレイは約5.0 ...
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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend W1」のプレス画像がリークされた。 OSにMicrosoft Windows Phone 8を採用したスマートフォンである。 チップセットはQualcomm製で、1.2GHzのデュアルコアCPUを搭載する。 ディスプレイは約4.0インチWVGA(480*800)液晶となる。 電池パックの容量は2000mAhであることが分かっている。 カラーバリエーショ ...
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Huawei Technologies製のスマートフォン「HUAWEI Ascend Mate」のプレス画像がリークされた。 OSにAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットはHiSilicon Technologies製で、クアッドコアのCPUを搭載する。 ディスプレイは約6.1インチFHD(1080*1920)液晶となる。 CES 2013で正式に発表される予定であ ...
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HTC製のスマートフォン「HTC M7」が日本向けに投入される可能性が浮上した。 複数の未発表のboard-typeが登録されていることが明らかになり、M7_WLJの存在が確認されている。 末尾がWLJとなっていることより、日本向けでLTE/CDMA2000/W-CDMA/GSM方式に対応すると考えられる。 通信方式よりKDDI向けに開発されていると思われる。 HTL22として登場することになるのか、楽しみにしておきたいところである。 ...
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docomo向けのSHARP製LTE/W-CDMA/GSM端末「SH-04E」が2012年12月18日付けでWi-Fi認証を通過した。 無線LAN通信はIEEE 802.11 b/g/nに対応している。 IEEE 802.11 nは2.4GHz帯のみに対応しており、5.xGHzには非対応となっている。 SH-04Eは未発表端末の型番(モデル番号)である。 OSにAndroidを採用したスマートフォンとなる。 通信方式はLTE 2100( ...
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Sony Mobile Communications製のW-CDMA/GSM端末「Xperia E/Xperia E dual」が2012年12月31日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは3.0。 Xperia EとXperia E dualは低価格帯のスマートフォンとして発表されている。 OSはXperia EがAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionで、Xper ...
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Pantech製のスマートフォン「IM-A860S/IM-A860K/IM-A860L」が2012年12月31日付けで韓国放送通信委員会(KCC)の付属機関である電波研究所(RRA)の認証を通過した。 認証番号はIM-A860SがKCC-CMM-SKY-IM-A860S、IM-A860KがKCC-CMM-SKY-IM-A860K、IM-A860LがKCC-CMM-SKY-IM-A860Lとなっている。 モバイルネットワークはIM-A86 ...
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Research In Motion製のLTE/W-CDMA/GSM端末「RFH121LW」が2012年12月31日付けでFCCを通過した。 FCCIDはL6ARFH120LW。 RFH121LWは下記の周波数でFCCを通過している。 826.4～846.6 MHz：W-CDMA 850(V) MHz 824.2～848.8 MHz：GSM 850 MHz 1850.2～1909.8 MHz：GSM 1900 MHz 2402.0～24 ...
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