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KDDIは韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)製のスマートフォン「Galaxy Z Fold4 SCG16」および「Galaxy Z Flip4 SCG17」に対して新たなソフトウェアのアップデートを実施すると案内した。 いずれも2023年5月10日より新たなソフトウェアのアップデートを提供している。 主な更新内容はOne UIバージョンの変更、5G SAの対応、セキュリティ機能の改善となっている。 ソフトウェ ...- more -
KDDIはSHARP製のスマートフォン「AQUOS sense7 SHG10」に対して新たなソフトウェアのアップデートを実施すると案内した。 AQUOS sense7 SHG10に対しては2023年5月23日より新たなソフトウェアのアップデートを提供している。 主な更新内容は5G SAの対応およびセキュリティ機能の改善である。 ソフトウェアのアップデートは端末単体で適用できる。 目安の所要時間は約45分で、アップデートファイルの容量は約 ...- more -
KDDIはSony Corporation製のスマートフォン「Xperia 1 IV SOG06」および「Xperia 5 IV SOG09」に対して5G SAに対応するソフトウェアのアップデートを実施すると案内した。 2機種に対しては2023年5月15日より5G SAに対応するソフトウェアのアップデートを提供している。 ソフトウェアのアップデートは端末単体で適用できる。 目安の所要時間は約25分で、アップデートファイルの容量は330M ...- more -
米国(アメリカ)のAppleは米国のBroadcomと数十億米ドル規模の複数年の新たな契約を締結したと発表した。 AppleとBroadcomの提携に伴いBroadcomはApple向けにフィルタを含めた第5世代移動通信システム(5G)および無線関連の部品を開発および供給する。 Apple向けの部品はBroadcomが主要な拠点とする米国のコロラド州フォート・コリンズ市を含めた米国に所在する複数の製造および技術拠点で設計や製造を行う。 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 9200+」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したフラッグシップのスマートフォン向けチップセットである。 製造プロセスは4nmプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアで、シングルコアのArm Cortex-X3、トリプルコアのArm Cortex-A715、クアッドコアのArm Cortex-A510で構成する ...- more -
Sony Corporationの完全子会社であるSony MarketingはSony Corporation製のスマートフォン「Xperia 1 V (XQ-DQ44)」の発売日を公表した。 当初は2023年7月中旬以降に発売する予定と案内しており、詳細な発売日は掲載していなかった。 予約の開始に伴い発売時期を更新しており、2023年7月14日に発売する予定と案内している。 2023年5月23日の10時より予約を受け付けており、予約 ...- more -
中国を拠点とする香港特別行政区のLenovo Group (聯想集団)の完全子会社で米国(アメリカ)のMotorola MobilityはNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「moto g5G 2023」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォンである。 OSにはAndroid 13を採用している。 チップセットはSnapdragon 480+ 5G Mobile Platformを搭載しており、CPUはオ ...- more -
中国を拠点とする香港特別行政区のLenovo Group (聯想集団)の完全子会社で米国(アメリカ)のMotorola MobilityはNR/LTE/W-CDMA/GSM端末「moto g power 5G 2023」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応したミッドレンジのスマートフォンである。 OSにはAndroid 13を採用している。 チップセットはMediaTek Dimensity 930で、CPUはオクタコア ...- more -
