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台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio G25」および「MediaTek Helio G35」を発表した。 スマートフォンをはじめとする携帯端末向けのチップセットである。 ゲームでパフォーマンスを最適化するためにMediaTek HyperEngine Gaming Technologyを搭載している。 プロセスルールは12nm FinFETプロセスを採用する。 CPUは64bit対 ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で同国のQualcomm Technologiesはウェアラブル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 4100 Wear Platform」および「Qualcomm Snapdragon 4100+ Wear Platform」を発表した。 ウェアラブル端末向けに開発したチップセットで、12nmプロセス技術を採用している。 CPUはArm Cortex-A53を搭載しており、クア ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)の日本法人であるHuawei Technologies Japan (華為技術日本)はLTE/W-CDMA/GSM端末「HUAWEI Mobile WiFi E5785 (E5785-320)」を日本向けに発表した。 SIMロックフリーで展開するモバイル無線LANルータである。 ディスプレイは約1.45インチの液晶を搭載しており、各種状態をディスプレイに表示できる。 通信方式はL ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 690 5G Mobile Platform」を発表した。 Qualcomm Snapdragon 6シリーズで最初の第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 スマートフォンをはじめとする中低価格帯の携帯端末向けで、8nmプロセス技術を採用する。 CPUは64bit ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)の日本法人であるMediaTek Japanは第5世代移動通信システム(5G)に対応したスマートフォン向けのチップセットを日本で販売を開始すると発表した。 日本で販売を開始するラインナップは3種類となり、いずれも5GのNR方式に対応したマルチモード通信モデムが統合されたチップセットで、MediaTekが保有する独自の5G関連技術が集約されているという。 MediaTek Dimensity 1000+ ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 880」を発表した。 8nm FinFETプロセス技術を採用したチップセットである。 CPUは64bit対応でオクタコアとなり、デュアルコアのArm Cortex-A77とヘキサコアのArm Cortex-A55で構成される。 動作周波数はArm Cortex-A77が2.0GHz、Arm Cortex-A55が1.8 ...- more -
FOXは中国を拠点とする英領ケイマン諸島のTCL Communication Technology Holdings (TCL通訊科技控股)と端末向けアクセサリの開発における世界初のパートナーシップを締結したと発表した。 これにより、FOXはTCL Communication Technology Holdingsがグローバルで展開する端末向けのアクセサリのプロデュースを担うことになるという。 TCLブランドのスマートフォンをより魅力的 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はスマートフォンなど携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 820 (聯発科技 天璣 820)」を発表した。 Dimensity (天璣)シリーズの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bit対応でオクタコアとなっている。 クアッドコアのArm Cortex-A76とクアッドコアのArm C ...- more -
