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シャープの5GルータはFIH Mobileが開発協力、Chiun Maiが担当


SHARPが2020年に発売したモバイル無線LANルータおよびタブレットは英領ケイマン諸島のFIH Mobile (富智康集団)が開発で協力したことが分かった。 FIH Mobileは2020年12月31日に終了した12ヶ月間となる2020年通期の暫定業績を発表し、関係会社のSHARPに言及した。 2020年におけるFIH MobileとSHARPの協業に関して情報を公開しており、SHARPは引き続きFIH Mobileの主要な顧客で、 ...- more -

Qualcomm Snapdragon 780G 5G Mobile Platformを発表


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 780G 5G Mobile Platform」を発表した。 ミッドハイの携帯端末向けで5nmプロセス技術を採用したチップセットである。 強力なAI (人工知能)パフォーマンスと優れたカメラを提供するよう設計しており、プレミアムな機能を実装できるようになるという。 CPUは64bitに対 ...- more -

NECプラットフォームズ、デュアルSIMに対応したAterm MR10LNを発表


NEC PlatformsはLTE/W-CDMA端末「Aterm MR10LN (PA-MR10LN)」を発表した。 SIMロックフリーで展開するモバイル無線LANルータである。 ディスプレイは約2.4インチでカラー表示に対応した液晶を搭載している。 通信方式はLTE (FDD) 2100(B1)/1900(B2)/1800(B3)/ 1700(B4)/1500(B11/B21)/ 900(B8)/850(B5)/800(B19/B26 ...- more -

Qualcomm Snapdragon X62 5G Modem-RF Systemを発表、新周波数にも対応


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X62 5G Modem-RF System」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)などに対応したハイエンドのマルチモード通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたN ...- more -

Qualcomm Snapdragon X65 5G Modem-RF Systemを発表、10CC CAや最大10Gbpsに対応


米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X65 5G Modem-RF System」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)などに対応したハイエンドのマルチモード通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたN ...- more -

NEC Platforms製モバイルWi-FiルータAterm MR10LNがFCC通過


NEC Platforms製のLTE/W-CDMA端末「PA-MR10LN」が2021年2月3日付けで米国の連邦通信委員会(Federal Communications Commission:以下、FCC)の認証を通過した。 FCC IDは2AA5WKMP7R2BC。 モバイルネットワークはLTE (FDD) 1900(B2)/1700(B4)/ 850(B5)/800(B26) MHz, W-CDMA 1900(II)/1700(IV ...- more -

サブ6とミリ波に対応した5GモデムMediaTek M80を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は通信モデム「MediaTek M80」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応した通信モデムで、スマートフォン、パソコン、データ通信製品など幅広い製品に最適なソリューションとなる。 5Gの無線方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたNR方式に対応し、3GPP Release 16で標準化が ...- more -

MediaTekが5G対応チップセットDimensity 1200とDimensity 1100を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 1200」および「MediaTek Dimensity 1100」を発表した。 いずれもスマートフォンをはじめとした携帯端末向けの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 製造プロセスは6nmプロセス技術を採用し、CPUは64bitに対応かつオクタコアとなっている。 MediaTek Dimensity 1200は ...- more -








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