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韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)の子会社で韓国のSamsung Displayはフォルダブルディスプレイ用のカバーウィンドウ材料として超薄型強化ガラスを使用したUltra Thin Glass (UTG)の商用化に成功したと発表した。 カバーウィンドウはディスプレイの最表層で、これまでは折り畳めるフォルダブルディスプレイ用のカバーウィンドウはポリイミドが採用されてきた。 Samsung Displayは業界 ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System (SDX60)」を発表した。 5nmプロセスを採用した第5世代移動通信システム(5G)に対応した通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために ...- more -
I-O DATA DEVICE (アイ・オー・データ機器)はLTE/W-CDMA端末「IODATA WN-CS300FR」を発表した。 SIMロックフリーの据置型無線LANルータである。 通信方式はLTE (FDD) 2100(B1)/1800(B3)/ 900(B8)/800(B18/B19/B26) MHz, W-CDMA 2100(I)/900(VIII)/800(VI/XIX) MHzに対応している。 通信速度は下り最大75Mb ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 460 Mobile Platform」を発表した。 スマートフォンを中心とした中低価格帯の携帯端末向けのチップセットである。 Qualcomm Snapdragon 4-seriesのチップセットでは初めて11nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bit対応でオクタコアのQua ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 662 Mobile Platform」を発表した。 スマートフォンをはじめとする中低価格帯の携帯端末向けチップセットである。 11nmプロセス技術を採用し、第3世代のQualcomm AI Engineに対応する。 CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm Kryo 260 ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 720G Mobile Platform」を発表した。 Qualcomm Snapdragon Elite Gaming機能を搭載してゲーム向けに最適化したチップセットである。 スマートフォンを中心にミッドレンジの携帯端末で採用されることを想定している。 プロセス技術は8nmプロセス技術 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio G70」を発表した。 ゲーミングを重視してMediaTek HyperEngine Game Technologyを搭載したチップセットである。 プロセスルールは12nm FinFETプロセスを採用している。 CPUは64bit対応でオクタコアとなり、動作周波数が2.0GHzのARM Cortex-A75と1.7GHzのARM Cortex-A ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はスマートフォンなど携帯端末向けチップセット「MediaTek Dimensity 800 (聯発科技 天璣 800)」を発表した。 Dimensity (天璣)シリーズの第5世代移動通信システム(5G)に対応したチップセットである。 製造プロセスは7nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bit対応でオクタコアとなり、クアッドコアのARM Cortex-A76とクアッドコアのARM Corte ...- more -
