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米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 670 Mobile Platform (SDM670)」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 CPUはオクタコアのQualcomm Kryo 360 CPUを搭載し、動作周波数は最大で2.0GHzとなっている。 GPUはQualcomm ...- more -
台湾のCompal Electronics (仁宝電脳工業)は中国のLenovo Group (聯想集団)と中国国内における合弁を解消すると発表した。 Compal ElectronicsとLenovo Groupは香港特別行政区で合弁会社としてLC Future Center (Hong Kong) (聯宝電脳(香港))を設立し、出資比率はCompal Electronicsが49%、Lenovo Groupが51%となっていた。 し ...- more -
インドのOptiemus Infracomは「BlackBerry Wireless Charger」を発表した。 BlackBerryブランドを冠した無線充電器である。 無線充電の規格はWireless Power Consortium (WPC)が策定したQiの規格に準拠する。 スマートフォンの本体を置く充電台にはBlackBerryのロゴが入れられており、スマートフォンの本体が滑らないようゴムパッドを用意している。 インド向けのス ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はモバイル端末向けチップセット「MediaTek Helio Aシリーズ」を展開すると発表した。 MediaTekはモバイル端末向けチップセットをMediaTek Helioブランドで展開しており、MediaTek Helioブランドにおける新たなシリーズとしてMediaTek Helio Aを展開する。 MediaTek Helio Aシリーズは主にミッドレンジ以下のスマートフォンの需要に応えるよう ...- more -
KYOCERA (京セラ)はボタンデバイス「LTE-Mボタン」を製品化したと発表した。 LTE-MおよびAWS IoT 1-Clickに対応した日本で初めてのボタンデバイスとなる。 LTE-Mは携帯電話網を活用したIoT向け通信技術であるセルラーLPWA (Low Power Wide Area)のひとつである。 LTE UE Category M1またはeMTCとしても知られる3GPP (3rd Generation Partners ...- more -
Samsung Electronics (サムスン電子)製のスタイラスペン「EJ-PN960」が2018年7月3日付けで連邦通信委員会 (Federal Communications Commission：以下、FCC)を通過した。 FCC IDはA3LEJPN960。 Bluetoothの周波数のみで認証を受けている。 EJ-PN960は未発表の機器である。 FCCが開示した資料において、製品種別はStylusとの記載を確認できる。 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 632 Mobile Platform (SDM632)」「Qualcomm Snapdragon 439 Mobile Platform (SDM439)」「Qualcomm Snapdragon 429 Mobile Platform (SDM429)」を発表した。 いずれもミ ...- more -
ミャンマー(ビルマ)の移動体通信事業者(MNO)でMytelブランドを展開するTelecom International MyanmarはFDD-LTE/GSM端末「Mytel MR101」を発表した。 Mytelブランドを冠したモバイル無線LANルータである。 本体にはカラー表示のディスプレイを搭載する。 通信方式はFDD-LTE 2100(B1)/1800(B3) MHz, GSM 1800/900 MHzに対応している。 LTE ...- more -
