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5G対応のQualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」を発表した。 プレミアムセグメントのハイエンドの携帯端末向けに設計されたチップセットである。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用する。 第4世代のAIエンジンを搭載しており、前世代のQualcomm Snapdragon 845 Mobi ...- more -

東京テレメッセージ、最後のポケベルサービスを2019年9月に終了


TOKYO TELEMESSAGE (東京テレメッセージ)は個人向け無線呼び出しサービスであるページャー(マジックメール)のサービスを終了すると発表した。 ページャーはポケットベルまたはその略称のポケベルとして親しまれ、1996年には契約件数が120万件を上回った。 しかし、携帯電話の音声通信や電子メールの普及などに伴い、ページャーの衰退は急速に進んだ。 平成初期に一世を風靡したページャーであるが、2018年時点の契約件数はすでに1,5 ...- more -

Samsung Exynos 9 Series 9820を発表、On-Device AIや8CC CAに対応


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 9 Series 9820」を発表した。 スマートフォンなどハイエンドの携帯端末での採用を想定したチップセットである。 製造プロセスは8nm LPP FinFETプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアとなり、デュアルコアのカスタムCPU、デュアルコアのARM Cortex-A75、クアッドコアのARM Cor ...- more -

インテルが同社初の5GモデムIntel XMM 8160 5G modemを発表、最大6Gbpsに


米国のIntelは通信モデム「Intel XMM 8160 5G modem」を発表した。 Intelとしては初めての第5世代移動通信システム(5G)に対応した商用のマルチモード通信モデムである。 スマートフォン、パソコン、その他のデータ通信専用端末などでの採用を想定しており、5G通信を対象の端末に提供できるよう最適化したという。 通信速度はすでに商用化しているLTEモデムと比べて3~6倍の高速化を実現し、最大で6Gbpsに達する。 5 ...- more -

サムスン電子がノッチの採用を示唆、新タイプのInfinity Displayを披露


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)はスマートフォンのディスプレイに切り欠き(ノッチ)を取り入れる可能性が浮上した。 米国のEssential Productsが最初に切り欠きのあるディスプレイを搭載したスマートフォンとしてEssential Phoneを発表しており、それ以降は多くのメーカーおよびブランドが切り欠きのあるディスプレイを採用している。 中国のHuawei Technologies (華為技術)や ...- more -

LGディスプレイがiPhone向け有機ELを量産開始へ、サムスンDの独占崩壊


韓国のLG Displayは2018年11月より米国のAppleが展開するiPhone向けとなる有機ELパネルの量産を開始することが韓国メディアの報道で分かった。 LG Displayは2018年11月末よりiPhone向け有機ELパネルの量産を本格化するという。 iPhone向け有機ELパネルの量産に先立ち、2018年10月には有機ELパネルの量産に必要な部材を発注したことも伝えられている。 京畿道坡州市にある有機ELパネル生産ライン ...- more -

ファーウェイ独自規格の外部メモリNM cardの価格を公開、アダプタも用意


中国のHuawei Technologies (華為技術)は外部メモリ「NM card (NM存儲卡)」の価格を中国で公開した。 NM cardはサイズがNano SIM (4FF)サイズと共通の外部メモリである。 Huawei Technologiesの独自開発となり、NM cardのNMはNano Memoryに由来する。 microSDサイズと比較して45%の小型化を実現したという。 NM cardは容量が64GB、128GB、2 ...- more -

ミッドレンジのスマホ向けMediaTek Helio P70を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P70」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしており、強化されたAI (人工知能)とアップグレードされたCPUやGPUを搭載したチップセットである。 製造プロセス技術は12nm FinFETプロセスを採用している。 CPUは64bit対応でクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A ...- more -








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