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Nokiaブランドの一部スマホで小米の独自チップセットを採用か


Nokiaブランドの一部のスマートフォンで中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)が開発した独自チップセットが採用される可能性が浮上した。 外国メディアの報道によると、Xiaomi Communicationsは独自チップセットの供給先となる顧客を獲得した模様で、その顧客はフィンランドのHMD globalと伝えられている。 HMD globalはフィンランドのNokiaとブランドライセンス契約を交わしており、 ...- more -

AlibabaがLazadaに追加出資、出資比率は83%に


中国のAlibaba Group Holding (阿里巴巴集団控股)はシンガポールのLazada Groupに追加出資すると発表した。 Alibaba Group Holdingは新たに10億米ドル(約1,123億円)を投じて、Lazada Groupへの出資比率を51%から83%に引き上げる。 Lazada Groupは東南アジアにおける電子商取引大手で、シンガポール、マレーシア、タイ、ベトナム、フィリピン、インドネシアで事業を手掛 ...- more -

ファーウェイが日本に通信機器の大型工場を設置へ


中国のHuawei Technologies (華為技術)は日本国内に通信機器の大型工場を開設することが日本経済新聞の報道で分かった。 通信設備や関連機器を量産する大型工場を日本国内に開設し、早ければ2017年中に稼働を開始するという。 Huawei Technologiesは千葉県船橋市に日本国内で最初の工場を開設する予定で、千葉県船橋市に位置するDMG MORI (DMG森精機)の工場跡地と建屋を転用すると伝えられている。 中国では ...- more -

QualcommがLTE Cat-M1やLTE Cat-NB1に対応したSnapdragon Wear 1200 Processorを発表


米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはウェアラブルデバイス向けチップセット「Qualcomm Snapdragon Wear 1200 Processor」を発表した。 IoT向けLTE規格であるLTE UE Category M1 (eMTC)およびLTE UE Category NB1 (NB-IoT)に対応した次世代のウェアラブル向けチップセットとしている。 CPUはARM Cortex- ...- more -

MediaTekがデュアルSIMデュアルVoLTEのソリューションを発表


台湾のMediaTek (聯発科技)はデュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)のソリューションを発表した。 従来のデュアルSIMデュアルスタンバイ(双卡双待/DSDS)を高度化し、優先のSIMカードを手動で切り替える必要なく、両方のSIMカードでLTE接続の同時待機が可能かつLTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。 MediaTek Helio X30 ( ...- more -

Qualcommがディスプレイに統合できる指紋認証ソリューションを発表、vivoが試作機を披露


米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは新しい指紋認証ソリューション「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表した。 Qualcomm Fingerprint Sensorsは次世代の高度な超音波指紋認証ソリューションとしており、for Glass、for Metal、for Displayが用意されている。 水中における指紋情報の読み取り、厚いガラスや金属を通した指紋情報 ...- more -

QualcommがSnapdragon 450 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform (SDM450)」を発表した。 ミッドレンジのスマートフォンおよびタブレットをターゲットとしたチップセットである。 製造プロセスは14nm FinFETプロセスを採用し、性能の向上や消費電力の削減を実現している。 CPUはオクタコアのARM Cort ...- more -

サムスン電子がIoT向けチップセットExynos i T200の量産開始


韓国のSamsung ElectronicsはIoT向けチップセット「Samsung Exynos i T200」の量産を開始したと発表した。 Samsung Exynosシリーズのチップセットとなり、28nm HKMGプロセス技術を採用している。 CPUは高性能な処理を担当するARM Cortex-R4のほか、独立して動作するARM Cortex-M0+を搭載し、Samsung Exynos i T200だけでデータの入出力や表示駆動 ...- more -








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