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米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform (SDM845)」を発表した。 ハイエンドのモバイル端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットである。 10nm LPP FinFETプロセス技術で製造しており、Qualcomm Kryo 385 CPU、Qualcomm Adreno 6 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はIoT機器向けチップセット「MediaTek MT2621」を発表した。 IoT機器向けのチップセットとしており、ウェアラブルデバイスやスマートトラッカーなどの幅広いIoT機器で採用されることを想定している。 CPUはARM7でシングルコアとなり、CPUの動作周波数は260MHzとなっている。 通信方式はLTE UE Category NB1 (以下、NB-IoT)やGSM/GPRSに対応する。 N ...- more -
韓国のSamsung Electronicsが開発した位置情報端末「Samsung Connect Tag (SM-V110K)」はTizenベースのOSを採用することが分かった。 OSにはIoT向けに開発されたTizen IoTを採用している。 CPUはシングルコアで動作周波数が1.3GHzである。 通信方式は半二重FDD-LTE(HD-FDD LTE) 1800(B3) MHzに対応する。 NB-IoTとして知られるLTE UE C ...- more -
米国のQualcommはBroadcomによる非友好的な買収の提案を全面的に拒否したと発表した。 Qualcommの取締役会は全会一致でBroadcomによる買収の提案を拒否したという。 拒否した背景にも言及し、Qualcommが有する移動体通信技術の先導性や将来の成長予測を考慮すると、Broadcomの提案はQualcommを極めて過小評価しており、Qualcommの株主にとって最善の利益ではないと説明している。 なお、Broadco ...- more -
韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos 9 Series 9810」を公開した。 Samsung Electronicsの最新かつフラッグシップのスマートフォン向けプロセッサとしている。 詳細な情報は公開していないが、第2世代の10nmプロセス技術を採用する。 第3世代のカスタムCPUコアおよびアップグレードされたGPUを搭載し、性能の強化が図られた。 高性能な通信モデム ...- more -
米国のBroadcomは米国のQualcommに対して買収を提案したと正式に発表した。 BroadcomはQualcommの株主に対して1株あたり70米ドル(約8,000円)、うち60米ドル(約6,900円)を現金、10米ドル(約1,100円)をBroadcomの株式で支払うことを提案している。 2017年11月2日のQualcommの株価の終値に28%のプレミアムを上乗せした水準での提案となり、純債務の引き継ぎも含めると取引総額は1, ...- more -
FutureModel (フューチャーモデル)はW-CDMA端末「NichePhone-S (ニッチフォン-S)」を2017年11月10日より日本全国の家電量販店で発売すると発表した。 家電量販店では2017年11月6日より予約受付を開始し、2017年11月10日に発売する予定である。 型番はMOB-N17-01で、FutureModelによると2017年7月14日時点で日本国内における最小かつ最軽量のカードサイズを実現したSIMロック ...- more -
米国のBroadcomは米国のQualcommの買収を検討していることが外国メディアの報道で分かった。 Broadcomは現金と株式により1株あたり約70米ドル(約8,000円)、総額1,000億米ドル(約11兆円)でQualcommを買収する方向で検討しているという。 近いうちにQualcommに対して買収を提案すると見込まれている。 BroadcomはQualcommの買収に成功すれば、米国のIntelや韓国のSamsung Ele ...- more -
