本ページにはプロモーションが含まれます。
中国のHuawei Technologies (華為技術)は外部メモリ「NM card (NM存儲卡)」の価格を中国で公開した。 NM cardはサイズがNano SIM (4FF)サイズと共通の外部メモリである。 Huawei Technologiesの独自開発となり、NM cardのNMはNano Memoryに由来する。 microSDサイズと比較して45%の小型化を実現したという。 NM cardは容量が64GB、128GB、2 ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)は携帯端末向けチップセット「MediaTek Helio P70」を発表した。 主にミッドレンジのスマートフォンをターゲットとしており、強化されたAI (人工知能)とアップグレードされたCPUやGPUを搭載したチップセットである。 製造プロセス技術は12nm FinFETプロセスを採用している。 CPUは64bit対応でクアッドコアのARM Cortex-A73とクアッドコアのARM Cortex-A ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 675 Mobile Platform」を発表した。 ミッドレンジからミッドハイのスマートフォンをターゲットとしたチップセットである。 Qualcomm AI Engine、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno G ...- more -
中国のHuawei Technologies (華為技術)は外部メモリ「NM card」を開発したと発表した。 NM cardはサイズがNano SIM (4FF)サイズと共通の外部メモリである。 Huawei Technologiesの独自開発となり、NM cardのNMはNano Memoryに由来する。 microSDサイズと比較して45%の小型化を実現したという。 まずはHuawei Technologiesが発表したスマートフ ...- more -
米国のGoogleは無線充電器「Google Pixel Stand (G019C)」を発表した。 急速無線充電に対応した無線充電器である。 Pixelブランドを冠したスマートフォンであるGoogle Pixel 3およびGoogle Pixel 3 XL向けのアクセサリとなり、Google Pixel 3およびGoogle Pixel 3 XLであれば最大10Wで充電を行える。 本体を斜めに立てるスタンドも兼ねており、Google P ...- more -
Qualcomm Technologies製のチップセット「SM8150」が2018年10月4日付けでBluetooth SIGの認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは5.0。 SM8150は未発表のチップセットである。 Qualcomm Snapdragon 8150 Mobile Platformとして発表される可能性がある。 これまでに公開前のSamsung Galaxy S9向けAndroid 9 Pie ...- more -
韓国のSamsung Electronicsは低価格帯の無線充電器を発売することが韓国メディアの報道で分かった。 Samsung Electronicsが韓国で発売中の無線充電器はWireless Charger Duo (EP-N6100)およびWireless Charger Pad (EP-P3100)で、韓国における価格はWireless Charger Duo (EP-N6100)が99,000韓国ウォン(約10,000円)、 ...- more -
韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)が開発を進めるフォルダブルスマートフォンについて、Sumitomo Chemical (住友化学)が透明ポリイミド(透明PI)を供給することが韓国メディアの報道で分かった。 フォルダブルスマートフォンはフォルダブルディスプレイを搭載したスマートフォンとなり、フォルダブルディスプレイを保護する素材が透明ポリイミドとなる。 一般的なスマートフォンのディスプレイを保護する素材は多く ...- more -
