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米国のIntelは通信モデム「Intel XMM 7560 Modem」を発表した。 製造プロセスは14nm FinFETプロセスを採用しており、LTE-Advanced Proの技術によるギガビットLTEに対応した通信モデムとしている。 通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応し、最大で35の周波数、FDD-LTE方式とTD-LTE方式を跨ぐキャリアアグリゲーション(C ...- more -
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem」を発表した。 製造プロセスは10nm FinFETプロセスを採用しており、Qualcomm Snapdragon X16 LTE modemに続く2世代目のギガビットLTEに対応した通信モデムとしている。 通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/C ...- more -
中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)の自社製チップセットの開発を担う中国のPINECONE Electronics (北京松果電子)は登録資本金を増資したことが分かった。 2014年10月16日の設立当初より登録資本金は10万人民元(約165万円)であったが、2017年2月17日付けで登記情報が更新されており、登録資本金を2億5,000万人民元(約41億2,516万円)に増資した。 出資者が単独の自然人であ ...- more -
中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)は2017年2月28日に発表会を開催することを明らかにした。 2017年2月28日の14時(中国標準時)より中国の首都・北京に位置する北京国家会議中心で発表会を開催する予定である。 発表会は小米松果芯片発布会として案内しており、また小米芯片を発表することも予告している。 松果は実質的にXiaomi Communications傘下で中国のPINECONE Electron ...- more -
韓国のSamsung Electronicsは第5世代移動通信システム(5G)向けコアチップを開発したと発表した。 ミリ波に対応した5G向け高周波IC (RFIC)となり、業界最高水準の高性能、高効率、小型化を実現したという。 対応周波数は5G向けの周波数として研究開発が盛んな28GHz帯である。 Samsung Electronicsが新たに開発した5G向け高周波ICの活用により、超高精細動画サービス、VR(仮想現実)、AR(拡張現実 ...- more -
韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos 9シリーズ」のティザー画像を公開した。 TwitterにおいてSamsung Exynosのアカウントを通じてティザー画像を公開しており、9を強調していることや、投稿に含まれるハッシュタグが#TheNextExynosであるため、Samsung Exynos 9シリーズを示唆すると思われる。 近く発表するとして予告しており、スペイン ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はモバイル端末向けチップセット「MediaTek Helio P25 (MT6757T)」を発表した。 製造プロセスは16nmプロセスを採用したチップセットである。 CPUはオクタコアのARM Cortex-A53を搭載しており、動作周波数は最大2.5GHzとなっている。 GPUはARM Mali-T880を搭載し、動作周波数は900MHzである。 ディスプレイの解像度はFHD(1920*1080)、 ...- more -
米国のQualcommと日本のTDKはシンガポールで合弁会社としてRF360 Holdings Singaporeの設立手続きを完了したと発表した。 QualcommとTDKは2016年1月に合弁会社を設立することで合意していた。 RF360 Holdings SingaporeにはQualcommが間接所有する全額出資子会社でシンガポールのQualcomm Global Trading (QGT)とTDKの全額出資子会社でドイツのEP ...- more -
