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中国のHuawei Technologies (華為技術)は日本国内に通信機器の大型工場を開設することが日本経済新聞の報道で分かった。 通信設備や関連機器を量産する大型工場を日本国内に開設し、早ければ2017年中に稼働を開始するという。 Huawei Technologiesは千葉県船橋市に日本国内で最初の工場を開設する予定で、千葉県船橋市に位置するDMG MORI (DMG森精機)の工場跡地と建屋を転用すると伝えられている。 中国では ...- more -
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはウェアラブルデバイス向けチップセット「Qualcomm Snapdragon Wear 1200 Processor」を発表した。 IoT向けLTE規格であるLTE UE Category M1 (eMTC)およびLTE UE Category NB1 (NB-IoT)に対応した次世代のウェアラブル向けチップセットとしている。 CPUはARM Cortex- ...- more -
台湾のMediaTek (聯発科技)はデュアルSIMデュアルVoLTE (双卡双VoLTE/DSDV)のソリューションを発表した。 従来のデュアルSIMデュアルスタンバイ(双卡双待/DSDS)を高度化し、優先のSIMカードを手動で切り替える必要なく、両方のSIMカードでLTE接続の同時待機が可能かつLTEネットワーク上で音声通話を実現するVoLTE (Voice over LTE)を利用できる。 MediaTek Helio X30 ( ...- more -
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは新しい指紋認証ソリューション「Qualcomm Fingerprint Sensors」を発表した。 Qualcomm Fingerprint Sensorsは次世代の高度な超音波指紋認証ソリューションとしており、for Glass、for Metal、for Displayが用意されている。 水中における指紋情報の読み取り、厚いガラスや金属を通した指紋情報 ...- more -
米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesはモバイル端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 450 Mobile Platform (SDM450)」を発表した。 ミッドレンジのスマートフォンおよびタブレットをターゲットとしたチップセットである。 製造プロセスは14nm FinFETプロセスを採用し、性能の向上や消費電力の削減を実現している。 CPUはオクタコアのARM Cort ...- more -
韓国のSamsung ElectronicsはIoT向けチップセット「Samsung Exynos i T200」の量産を開始したと発表した。 Samsung Exynosシリーズのチップセットとなり、28nm HKMGプロセス技術を採用している。 CPUは高性能な処理を担当するARM Cortex-R4のほか、独立して動作するARM Cortex-M0+を搭載し、Samsung Exynos i T200だけでデータの入出力や表示駆動 ...- more -
中国の政府機関で国務院傘下の国家新聞出版広電総局(State Administration of Press, Publication, Radio, Film and Television：SAPPRFT)はWeiboなど3つのサービスに対して動画配信サービスなどを停止するよう命令した。 命令の対象はSINA (新浪)が運営するWeibo (微博)、Beijing Barrage Network Technology (北京弾幕網絡科 ...- more -
Japan Display Inc. (以下、JDI)は4辺狭額縁設計を実現するスマートフォン向けディスプレイ「FULL ACTIVE」を2017年6月より量産を開始したと発表した。 高密度な配線レイアウト、加工、実装の技術を追求したことによって、ディスプレイ下部のベゼルは大幅な縮小に成功しており、4辺狭額縁設計を採用したスマートフォンの開発を実現できるという。 FULL ACTIVEのスペックはサイズが約6.0インチ、解像度は1080 ...- more -
