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聯発科技が10nmプロセス採用で10コアCPU搭載のMediaTek Helio X30 (MT6799)を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)はモバイル端末向けチップセット「MediaTek Helio X30 (MT6799)」を発表した。 10nmプロセス技術を採用しており、CPUは64bit対応でトライクラスタ構成である。 デュアルコアのARM Cortex-A73、クアッドコアのARM Cortex-A53、クアッドコアのARM Cortex-A35で構成し、合計でデカコアとなる。 動作周波数はARM Cortex-A73が2.5G ...- more -

新型のGear VRとなるSamsung Gear VR with Controllerを発表


韓国のSamsung Electronicsはゴーグル型ヘッドマウントディスプレイ「Samsung Gear VR with Controller」を発表した。 新型のSamsung Gear VRとなり、従来のSamsung Gear VRと大きなスペックの差はないが、コントローラが付属する。 視野角は101度で、高度な歪み補正技術を導入するなど、乗り物酔いの感覚を最小限に抑えるという。 センサ類は加速度センサ、ジャイロメータ、近接セ ...- more -

小米が自社製チップセットPineconeの発表に向けてティザー動画を公開


中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)はチップセット「Pinecone (松果)」の発表に向けてティザー画像を公開した。 Weiboを通じて複数のティザー動画を公開しており、チップセットを発表することを予告している。 Xiaomi Communicationsは実質的に傘下企業のPINECONE Electronics (北京松果電子)と共同で、2017年2月28日の14時(中国標準時)より中国の首都・北京に ...- more -

10nm FinFETプロセス採用のSamsung Exynos 9 (8895)を発表、ギガビットLTEモデムを統合


韓国のSamsung Electronicsはモバイル端末向けチップセット「Samsung Exynos 9 Series (Exynos 8895)」を発表した。 Samsung Exynosシリーズのチップセットとなり、10nm FinFETプロセス技術を採用している。 14nmプロセス技術と比べて27%の性能向上と40%の消費電力削減を実現する。 CPUは性能重視でSamsung Electronicsが開発した第2世代の独自CP ...- more -

鴻海グループのTink Labsがスマホレンタルのhandyで台湾進出


香港特別行政区を拠点とするTink Labsはスマートフォンの無料レンタルサービスで台湾に参入すると発表した。 Tink Labsはブランド名をhandyとしてホテルの宿泊者向けにスマートフォンの無料レンタルサービスを展開している。 香港特別行政区、シンガポール、マレーシアなど複数の国と地域において、主に中級ホテルから高級ホテルを中心としてhandyのサービスを提供しているが、2017年3月中旬以降に台湾へ進出する。 handyのサービ ...- more -

下り最大1GbpsのLTE-Advanced Proに対応したIntel XMM 7560 Modemを発表


米国のIntelは通信モデム「Intel XMM 7560 Modem」を発表した。 製造プロセスは14nm FinFETプロセスを採用しており、LTE-Advanced Proの技術によるギガビットLTEに対応した通信モデムとしている。 通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/CDMA2000/GSM方式に対応し、最大で35の周波数、FDD-LTE方式とTD-LTE方式を跨ぐキャリアアグリゲーション(C ...- more -

下り最大1.2GbpsのLTE Cat.18に対応したQualcomm Snapdragon X20 LTE modemを発表


米国のQualcommの子会社であるQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X20 LTE modem」を発表した。 製造プロセスは10nm FinFETプロセスを採用しており、Qualcomm Snapdragon X16 LTE modemに続く2世代目のギガビットLTEに対応した通信モデムとしている。 通信方式はFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/C ...- more -

小米の自社製チップセット開発を担う北京松果電子が増資


中国のXiaomi Communications (小米通訊技術)の自社製チップセットの開発を担う中国のPINECONE Electronics (北京松果電子)は登録資本金を増資したことが分かった。 2014年10月16日の設立当初より登録資本金は10万人民元(約165万円)であったが、2017年2月17日付けで登記情報が更新されており、登録資本金を2億5,000万人民元(約41億2,516万円)に増資した。 出資者が単独の自然人であ ...- more -








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