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総務省(Ministry of Internal Affairs and Communications：MIC)の技術基準適合証明または工事設計認証を通過した端末が更新された。 NEC Platforms製のLTE/W-CDMA端末「PA-MP02LN」が2019年3月11日付けでDSP Researchを通過したことが分かった。 工事設計認証番号は003-190020。 モバイルネットワークはLTE (FDD) 2100(B1)/18 ...- more -
Sonyは2019年4月1日付けで体制の変更を実施すると明らかにした。 Sonyはイメージング・プロダクツ&ソリューション(IP&S)事業、ホームエンタテインメント&サウンド(HE&S)事業、モバイル・コミュニケーション(MC)事業を2019年4月1日付けで統合し、2019年4月1日より新たに発足するエレクトロニクス・プロダクツ&ソリューション(EP&S)事業とする。 これまで ...- more -
国際連合(United Nations：UN)の世界知的所有権機関(World Intellectual Property Organization：WIPO)は2018年の国際特許に関する年次報告書を発表した。 特許協力条約(Patent Cooperation Treaty：PCT)に基づく国際特許の出願数は前年比3.9%増の約253,000件となった。 年次報告書では分野別、国別、企業別の特許協力条約に基づく国際特許の出願数も公表 ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon SiP 1」を発表した。 Qualcomm Snapdrgaon SiPシリーズで最初の携帯端末向けチップセットである。 Qualcomm Snapdragon SiPはQualcomm Snapdragon System in Packageの略となる。 アプリケーションプロセッサ ...- more -
米国のLight LabsはSonyの全額出資子会社であるSony Semiconductor Solutionsとマルチイメージセンサソリューションに関して協業することで合意したと発表した。 Light LabsとSony Semiconductor Solutionsはマルチイメージセンサソリューションの開発やマーケティングなどを共同で行う。 契約に基づいてLight LabsはSony Semiconductor Solution ...- more -
米国のQualcommの完全子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm Snapdragon X55 5G Modem」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)に対応した通信モデムである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定されたNR方式に対応する。 通信速度は下り最大7Gbps ...- more -
Motorola Mobility製のNR/FDD-LTE/TD-LTE端末「MD1005G」が2019年2月15日付けで連邦通信委員会(Federal Communications Commission：以下、FCC)を通過した。 FCC IDはIHDT56XL1。 モバイルネットワークはNR 28000(n261) MHz, FDD-LTE 1900(B2)/1700(B4/66)/850(B5)/700(B13) MHz, TD- ...- more -
米国のQualcommの全額出資子会社であるQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 712 Mobile Platform」を発表した。 ミッドハイ以上のスマートフォンをターゲットとし、マルチコアQualcomm AI Engineを実装したチップセットである。 プロセスルールは10nmプロセス技術を採用している。 CPUは64bit対応でオクタコアのQualcomm ...- more -
