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IoT向け通信モデムQualcomm 9205 LTE Modemを発表


米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは通信モデム「Qualcomm 9205 LTE Modem」を発表した。 通信モジュールなどのIoT機器向けに設計された通信モデムである。 OSはリアルタイムOSのAli Things OSおよびThreadX OSを利用できる。 CPUはARM Cortex-A7を搭載し、動作周波数は最大800MHzとなっている。 標準化団体の3GPP (3rd ...- more -

5G NRに対応したベースバンドチップセットMediaTek Helio M70を発表


台湾のMediaTek (聯発科技)はベースバンドチップセット「MediaTek Helio M70」を発表した。 第5世代移動通信システム(5G)、第4世代移動通信システム(4G)、第3世代移動通信システム(3G)、第2世代移動通信システム(2G)に対応したマルチモードチップセットである。 5Gの通信方式は標準化団体の3GPP (3rd Generation Partnership Project)で5Gの要求条件を満たすために規定さ ...- more -

Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformの詳細を公表


米国のQualcommの全額子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」の詳細を公表した。 プレミアムセグメントの携帯端末向けに開発された高性能なハイエンドのチップセットである。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用している。 Qualcomm Kryo 485 CPU、Qualcomm Adreno 640 GP ...- more -

TAKUMI JAPAN、4G LTE対応の多機能翻訳機KAZUNA eTalk5を発表


Plus One Marketingの創業者が設立したTAKUMI JAPANはFDD-LTE/TD-LTE/W-CDMA/TD-SCDMA/GSM端末「KAZUNA eTalk5」を発表した。 KAZUNAブランドを冠した最初の製品となる多機能翻訳機である。 ディスプレイはカラー表示やタッチパネルによる操作に対応しており、約3.5インチで解像度はFWVGA(480*854)となる。 リアには撮影して翻訳するためのカメラを備えている。 ...- more -

FREETEL創業者が新ブランドKAZUNAを立ち上げ、将来的にはスマホの投入も


FREETELブランドを展開していたPlus One Marketingの創業者である増田薫氏は新会社としてTAKUMI JAPANを設立したことが分かった。 TAKUMI JAPANはブランド名をKAZUNAとして事業を展開するという。 2018年12月5日に東京都内で発表会を開催し、KAZUNAブランドの最初の製品として多機能翻訳機のKAZUNA eTalk5を発表した。 KAZUNAブランドの公式ウェブサイトを公開しており、TAK ...- more -

5G対応のQualcomm Snapdragon 855 Mobile Platformを発表


米国のQualcommの全額出資子会社で米国のQualcomm Technologiesは携帯端末向けチップセット「Qualcomm Snapdragon 855 Mobile Platform」を発表した。 プレミアムセグメントのハイエンドの携帯端末向けに設計されたチップセットである。 プロセスルールは7nmプロセス技術を採用する。 第4世代のAIエンジンを搭載しており、前世代のQualcomm Snapdragon 845 Mobi ...- more -

東京テレメッセージ、最後のポケベルサービスを2019年9月に終了


TOKYO TELEMESSAGE (東京テレメッセージ)は個人向け無線呼び出しサービスであるページャー(マジックメール)のサービスを終了すると発表した。 ページャーはポケットベルまたはその略称のポケベルとして親しまれ、1996年には契約件数が120万件を上回った。 しかし、携帯電話の音声通信や電子メールの普及などに伴い、ページャーの衰退は急速に進んだ。 平成初期に一世を風靡したページャーであるが、2018年時点の契約件数はすでに1,5 ...- more -

Samsung Exynos 9 Series 9820を発表、On-Device AIや8CC CAに対応


韓国のSamsung Electronics (サムスン電子)は携帯端末向けチップセット「Samsung Exynos 9 Series 9820」を発表した。 スマートフォンなどハイエンドの携帯端末での採用を想定したチップセットである。 製造プロセスは8nm LPP FinFETプロセス技術を採用している。 CPUはオクタコアとなり、デュアルコアのカスタムCPU、デュアルコアのARM Cortex-A75、クアッドコアのARM Cor ...- more -








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