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Samsung Electronicsが開発中とされている「Samsung GALAXY S III」のスペックがリークされた。 OSにはAndroid 4.2～4.3 Jelly Bean Versionを採用するとのことだ。 独自UIとしてはTouch Wiz Nature UX 2.0を導入する。 チップセットはSamsung Exynos 5 Octaを搭載すると伝えられている。 ディスプレイは約5.99インチFHD(180*1 ...
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ZTEはW-CDMA/GSM端末「ZTE Blade C」を発表した。 OSにAndroid 4.1.x Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットはMediaTek MT6577である。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1GHzとなっている。 ディスプレイは約4.0インチWVGA(480*800)液晶である。 カメラはリアに約320万画素CMOSイメージセンサを備える。 通信方式はW-CDMA ...
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ZTEはW-CDMA/GSM端末「ZTE Blade III Pro (V889F)」を発表した。 OSにAndroid 4.0.4 Ice Cream Sandwich Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットはQualcomm MSM8225 Snapdragonである。 CPUはデュアルコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約4.0インチWVGA(480*800)液晶である。 カメラはリア ...
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ZTEはCDMA2000/GSM端末「ZTE N986」を発表した。 OSにAndroid 4.2.x Jelly Bean Versionを採用したスマートフォンである。 チップセットはMediaTek MT6589を搭載している。 CPUはクアッドコアで動作周波数が1.2GHzとなっている。 ディスプレイは約5.0インチHD(720*1280)IPS液晶である。 カメラはリアに約800万画素裏面照射型CMOSイメージセンサ、フロント ...
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Huawei Technologiesは2013年6月18日に英国のロンドンでプレスイベントを開催することが分かった。 プレスイベントの招待状が一部のメディアに対して配信されている。 グローバル向けのスマートフォンが発表されると予測されている。 招待状には“BEAUTY. Worth waiting for.”と記載されている。 金属ボディが特徴のHUAWEI EDGEや超薄型のHUAWEI P6 (HUAWEI Honor 3？)が発 ...
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TOSHIBA製のタブレット型端末「TOSHIBA AT10LE-A」の実機画像がリークされた。 OSにAndroid 4.2.1 Jelly Bean Versionを採用したタブレット型端末である。 チップセットはNVIDIA Tegra 4を搭載している。 CPUは動作周波数が1.8GHzになるとのことだ。 ディスプレイのサイズは約10.1インチである。 キーボードとの装着が可能な仕様となっている。 日本市場向けにはTOSHIBA ...
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LG Electronics製のスマートフォン「LG-D500」が2013年5月2日付けでBluetooth認証を通過した。 Bluetoothモジュールのバージョンは4.0。 LG-D500は未発表端末の型番(モデル番号)である。 Design NameにLGE LTE Mobile Phoneと記載されていることより、LTE方式の通信に対応したスマートフォンであることが分かる。 Software Version NumberはLAP ...
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NTT docomoは2013年の夏モデルとしては1～2機種を重点的に販売する意向であることが分かった。 2013年5月中旬に予定している新商品発表会以降、ヒットが期待される1～2機種を重点的に販売するとのことだ。 Apple製のスマートフォンiPhoneを扱うKDDIとSoftBankに押されていることが背景と伝えられている。 重点を置くおススメの端末としてはSamsung GALAXY S4が挙げられている。 Samsung GAL ...
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